[实用新型]一种半导体材料式二极管有效
| 申请号： | 202021779293.5 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212587516U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王永恒;彭华新;顾在意;王卿璞;任丕尧 | 申请（专利权）人： | 山东宝乘电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/055 |
| 代理公司： | 合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙) 34180 | 代理人： | 刘骐鸣 |
| 地址： | 255000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体材料式二极管，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)的上下两端分别安装有上端盖(2)和下端盖(3)，所述上端盖(2)和下端盖(3)的另一端分别安装有阳极引线(4)和阴极引线(5)；
所述壳体(1)的内部自下而上依次安装有底座(6)、垫板(7)、N型硅(8)、PN结(9)和连接球(10)，所述底座(6)通过下端盖(3)与阴极引线(5)连接，所述连接球(10)通过上端盖(2)与阳极引线(4)连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料式二极管，其特征在于，所述底座(6)为铝合金底座。
3.根据权利要求1所述的一种半导体材料式二极管，其特征在于，所述垫板(7)为金锑合金制品。
4.根据权利要求1所述的一种半导体材料式二极管，其特征在于，所述连接球(10)为铝合金半球。
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