[实用新型]一种高效简便的集成电路封装装置

说明书

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体公开了一种高效简便的集成电路封装装置，包括封装支架、加工平台和放置板，封装支架设置于加工平台中部位置，加工平台顶表面两侧边对称设有滑轨，放置板底部通过滑块滑动连接滑轨，加工平台两端设有气缸，气缸连接活塞杆且活塞杆端部连接放置板，放置板顶表面设有安装座，安装座内部两侧边设有夹板，夹板一侧连接螺纹杆且螺纹杆穿过安装座的通孔后螺纹连接蝶形螺母；本实用新型通过安装座、固定座、夹板、螺纹杆等结构的设置，适用于不同大小的电路板安装，对其进行夹持、固定，保证其安装稳定便于封装处理，且通过气缸、活塞杆、滑轨等结构的设置，实现了对电路板的自动上下输送，提高封装处理效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种高效简便的集成电路封装装置。

背景技术

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着航空、机械、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。

现有的封装装置对集成电路的电子器件或者部件进行封装时存在一定的弊端,由于电路板大小不一,无法保证电路板摆放稳定,不便于进行封装处理,且封装过程中电路板的上下送料需要人工操作,不够便捷,处理效率低,为了解决上述问题,因此,设计一种高效简便的集成电路封装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效简便的集成电路封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效简便的集成电路封装装置，包括封装支架、加工平台和放置板，所述加工平台横向设置，所述封装支架纵向设置，所述封装支架设置于加工平台中部位置，所述加工平台顶表面两侧边对称设有滑轨，所述放置板底部通过滑块滑动连接滑轨，所述加工平台左右两端均设有气缸，所述气缸连接活塞杆且活塞杆端部连接放置板，所述放置板顶表面对称设有凹字型结构的安装座，所述安装座内部两侧边设有夹板，所述夹板一侧连接螺纹杆且螺纹杆穿过安装座的通孔后螺纹连接蝶形螺母。

进一步的，所述安装座外部一侧中间位置设有L字型结构的固定座，所述固定座通过紧固件连接于放置板。

进一步的，所述封装支架为凹字型结构。

进一步的，所述放置板纵向设置，所述放置板设置数目为两个且两个放置板分别设置于加工平台左右两端。

进一步的，所述夹板表面设有弹性垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型整体结构紧凑，通过安装座、固定座、夹板、螺纹杆等结构的设置，适用于不同大小的电路板安装，对其进行夹持、固定，保证其安装稳定便于封装处理，且通过气缸、活塞杆、滑轨等结构的设置，实现了对电路板的自动上下输送，提高封装处理效率，实用性强，适合推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的放置板局部俯视图。

图中：1、封装支架；2、加工平台；3、滑轨；4、放置板；5、活塞杆；6、气缸；7、安装座；8、固定座；9、夹板；10、螺纹杆；11、蝶形螺母；12、紧固件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。