[实用新型]一种加强通风散热性能的防水电路板

说明书

本发明涉及一种加强通风散热性能的防水电路板，包括电路板本体，还包括锅状顶板，其中顶板底部设置有一圈围边，且围边侧壁包括位于上方的网状结构部分及位于下方的实心部分，所述围边内侧壁上设置有一圈支撑环，其中电路板本体设置在支撑环底部的围边内，且电路板本体通过螺栓锁紧固定在支撑环上，所述支撑环上还均匀设置有多组连通其上下两侧的连通孔，其中多组连通孔位于电路板本体外侧的支撑环上，所述电路板本体下方的围边内设置有一圈压环，该压环与支撑环之间的围边侧壁上还设置有透气孔，其中压环底部的围边内还设置有格栅网架，且格栅网架底部的围边内设置有吸水填充块。本发明结构简单，使用方便。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种加强通风散热性能的防水电路板。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。传统的电路板没有防水功能，在实用时外界的水滴落至电路板中，使电路板容易出现故障，甚至会发生短路，损坏其他硬件。

现有技术中针对电路板不具有防水功能进行了改进，在电路板外部加设有防水板，但是由于在防水板为密封结构，从而使电路板的散热效果大大降低，导致电路板温度升高，影响电路板上电子元件的工作性能。

发明内容

本发明的目的就是提供一种加强通风散热性能的防水电路板，能实现电路板的防水与散热功能。

本发明的技术问题主要通过下述技术方案得以解决：

一种加强通风散热性能的防水电路板，包括电路板本体，还包括锅状顶板，其中顶板底部中间区域处设置有与其底壁固定连接的一圈围边，且围边侧壁包括位于上方的网状结构部分及位于下方的实心部分，所述围边内侧壁上设置有一圈位于网状结构部分与实心结构部分连接处的支撑环，其中电路板本体设置在支撑环底部的围边内，且电路板本体通过螺栓锁紧固定在支撑环上，所述支撑环上还均匀设置有多组连通其上下两侧的连通孔，其中多组连通孔位于电路板本体外侧的支撑环上，所述电路板本体下方的围边内设置有一圈压环，该压环与支撑环之间的围边侧壁上还设置有透气孔，其中压环底部的围边内还设置有格栅网架，且格栅网架底部的围边内设置有吸水填充块。

作为一种优选方案，所述吸水填充块为海绵体。

作为一种优选方案，所述压环内径大于电路板本体直径。

作为一种优选方案，所述围边侧壁底部向外翻折有折边，其中折边上设置有将其锁紧固定在设备中的螺栓。

作为一种优选方案，所述格栅网架的边沿末端延伸至压环底部处。

本发明的有益效果是：

1、通过顶板及围边遮挡住其上方可能滴落的液体，防止可能滴落的液体与电路板本体接触而影响其正常工作，同时掉落在顶板上的液体沿其弧形面流向其中间处淤积，此时淤积液体将顶板冷却以间接降低围边内及工作电路板本体的温度，从而加强电路板本体的散热效果。

2、在使用时电路板本体上下两侧所散发的热气可通过网状结构部分的孔径及透气孔流至围边外侧与外部冷空气进行流通，从而有效改善围边内的通风效果及对电路板本体起到通风散热的目的，同时电路板本体上下两侧所散发的热量可通过连通孔进行流通，达到加强电路板本体上下两侧围边内的气体流通效率。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的局部放大图。

图中：1、电路板本体，2、顶板，3、围边，31、网状结构部分，32、实心部分，4、折边，5、支撑环，6、螺栓，7、连通孔，8、压环，9、透气孔，10、格栅网架，11、吸水填充块。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。