[实用新型]COB软灯带

说明书

本实用新型公开一种COB软灯带，其特征在于，包括：FPC板、LED晶片，所述LED晶片固晶在所述FPC板上；封装硅胶，所述封装硅胶的底部设有第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽和所述第二安装槽沿所述封装硅胶的长度方向延伸，所述第一安装槽和所述第二安装槽的开口相对设置，在所述封装硅胶的宽度方向所述第一安装槽和所述第二安装槽之间设有间隙，所述FPC板设于所述第一安装槽和所述第二安装槽之间，且所述FPC板宽度方向的两侧边分别设于所述第一安装槽和所述第二安装槽内，所述封装硅胶的底部设有容置槽，所述LED晶片设于所述容置槽内。

技术领域

本实用新型涉及LED灯带领域，特别涉及一种COB软灯带。

背景技术

目前大部分LED灯带是将封装灯珠及电阻、电容、IC器件，通过SMD贴片至FPC板上，所有电子元器件裸露在外，在生产及安装过程中要极其注重人体触摸及防静电操作，制作工艺复杂繁琐，在点亮时能够看见光源及其刺眼，而且在通电工作后散热效果不佳，长时间使用容易造成高温危险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种COB软灯带，旨在解决上述背景技术提到的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的COB软灯带，包括：FPC板、LED晶片，所述LED晶片固晶在所述FPC板上；

封装硅胶，所述封装硅胶的底部设有第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽和所述第二安装槽沿所述封装硅胶的长度方向延伸，所述第一安装槽和所述第二安装槽的开口相对设置，在所述封装硅胶的宽度方向所述第一安装槽和所述第二安装槽之间设有间隙，所述FPC板设于所述第一安装槽和所述第二安装槽之间，且所述FPC板宽度方向的两侧边分别设于所述第一安装槽和所述第二安装槽内，所述封装硅胶的底部设有容置槽，所述LED晶片设于所述容置槽内。

可选地，所述封装硅胶的一端设有连接柱，所述封装硅胶的另一端设有连接孔，所述连接柱和所述连接孔匹配；

所述FPC板的两端均设有接线触点。

可选地，所述连接柱和所述连接孔均设有多个，所述连接孔和所述连接柱的数量相同。

可选地，所述封装硅胶一体成型制成。

可选地，所述FPC板上设有多个所述LED晶片，多个所述LED晶片沿所述FPC板长度方向排列，相邻两所述LED晶片间隔1.8mm。

本实用新型技术方案通过采用在封装硅胶上设置第一安装槽、第二安装槽以及容置槽，将LED晶片固晶在FPC板，而后安装时直接可以将固晶有LED晶片的FPC设置在第一安装槽和第二安装槽内，LED晶片相应的设置在容置槽内，从而简化的制作工艺；另一方面FPC板设在第一安装槽和第二安装槽之间，故而FPC板的底部具有裸露在外的区域，与空气直接接触，从而工作时LED晶片产生的热量直接可以通过FPC板传递到外界空气，散热效果良好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型COB软灯带一实施例的结构示意图；

图2为图1中COB软灯带的封装硅胶的结构示意图；

图3为图1中COB软灯带的侧视图；

图4为本实用新型两个COB软灯带连接时的结构示意图。

附图标号说明：