[实用新型]一种充电机主板上的防雾蚀CPU方板排针配合结构

说明书

本实用新型公开了一种充电机主板上的防雾蚀CPU方板排针配合结构，涉及充电机主板元件维护领域。本实用新型中：CPU安装方板上设有与充电机主板相连接的成组方板排针，CPU安装方板的成组方板排针上都加设有排针插座；排针插座的底侧固定焊接在CPU安装方板的上侧面板上；排针插座上开设有与对应组的若干方板排针相配合的排针插孔；成组的若干方板排针对齐/对应插入并穿过排针插座上的若干排针插孔；排针插座的两侧焊接/熔接有边侧增距块；边侧增距块的前侧焊接/熔接有CPU方板卡合体。本实用新型有效的保护了充电机主板和CPU安装方板之间的方板排针，排针插座能有效的隔离酸雾腐蚀排针，降低了充电机主板的维修复杂度。

技术领域

本实用新型属于充电机主板元件维护领域，特别是涉及一种充电机主板上的防雾蚀CPU方板排针配合结构。

背景技术

现有充电机主板的主控制电路的CPU是装在一个小方板上，小方板排针是锡焊连接到主板上，由于充电车间在生产过程中会产生大量的酸雾，酸雾贴附在排针上就会发生酸腐蚀充电机主板/CPU小方块上的排针，排针腐蚀后会出现电流、电压不稳定现象，导致通讯出现异常、充电主板无法正常运行等现象；对充电主板进行频繁拆装，一是影响生产，二是拆装维修CPU小方块非常困难，为此对充电机主板的连接排针进行相应的防酸雾改造成为一项需要进行的事宜。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种充电机主板上的防雾蚀CPU方板排针配合结构，有效的保护了充电机主板和CPU安装方板之间的方板排针，排针插座能有效的隔离酸雾腐蚀排针，降低了充电机主板的维修复杂度。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种充电机主板上的防雾蚀CPU方板排针配合结构，包括充电机主板以及位于充电机主板上方的CPU安装方板，CPU安装方板上设有与充电机主板相连接的成组方板排针，CPU安装方板的成组方板排针上都加设有排针插座；排针插座的底侧固定焊接在CPU安装方板的上侧面板上；排针插座上开设有与对应组的若干方板排针相配合的排针插孔；成组的若干方板排针对齐/对应插入并穿过排针插座上的若干排针插孔。

排针插座的两侧焊接/熔接有边侧增距块；边侧增距块的前侧焊接/熔接有CPU方板卡合体；CPU方板卡合体上设置有与CPU安装方板边缘部位厚度尺寸相配合的CPU方板侧弹性卡口板；边侧增距块的外边侧焊接/熔接有主板边侧卡合体；主板边侧卡合体上设置有与充电机主板边缘部位厚度尺寸相配合的主板侧弹性卡口板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，设排针插座的高度为L；设CPU安装方板与充电机主板之间的间距为H；设方板排针在CPU安装方板/充电机主板的锡点高度为X；则排针插座的高度参数L＝H-X。

作为本实用新型的一种优选技术方案，排针插座为高分子弹性材质体；设排针插座上的排针插孔的孔直径尺寸为D；排针插孔的孔径弹性变化范围为D～1.4D；设单根方板排针的宽度尺寸为K；则存在1.3D＞K＞D。

作为本实用新型的一种优选技术方案，主板侧弹性卡口板上开设有边侧缺口；CPU方板卡合体的下部板块焊接/熔接有第一方位增距垫板；CPU方板卡合体和第一方位增距垫板的组合体焊接/熔接在主板侧弹性卡口板的边侧缺口位置处；主板边侧卡合体的上部板块焊接/熔接有第二方位增距垫板；主板边侧卡合体和第二方位增距垫板的组合体焊接/熔接在主板侧弹性卡口板的外端侧面板上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，CPU方板卡合体对CPU安装方板的卡合边侧位置与主板边侧卡合体对充电机主板的卡合边侧位置相互垂直。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过在CPU安装方板与充电机主板之间的方板排针上设置排针插座，有效的保护了充电机主板和CPU安装方板之间的方板排针，排针插座能有效的隔离酸雾腐蚀排针，降低了充电机主板的维修复杂度；