[实用新型]非对称型软硬结合线路板结构

说明书

本实用新型公开了一种非对称型软硬结合线路板结构，包括有第一软板、第二软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第四硬板以及第五硬板；该第一硬板夹设于第一软板和第二软板之间；该第二硬板叠设于第一铜箔层的上表面；该第三硬板叠设于第四铜箔层的下表面；该第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽；该第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽。通过第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽，第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽，优化了线路板的层叠结构，减少了挠性弯折区的厚度，降低了弯折区的杨氏模量，不仅提升了软板的弯折品质，还能增加线路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域技术，尤其是指一种非对称型软硬结合线路板结构。

背景技术

随着信息技术的快速发展，5G的浪潮滚滚而来，信息传输的速度越来越快，频率越来越高，对电子产品也提出了更高的要求。目前，线路板采用软硬结合板，将软板层和硬板层通过半固化片或纯胶压合而成，再通过钻孔、电镀、蚀刻等工序做出成品。

目前多层软板类型的软硬结合线路板，其内层软板结构都是做整张软板设计的。这种情况下在成型开盖后挠性弯折区因有多张软板的存在，其厚度大、拉扯力多以及相对的弯折区杨氏模量偏高，产品组装后其挠性区可弯折幅度和耐弯折性低，产品使用效果和使用寿命都会大大降低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种非对称型软硬结合线路板结构，其能有效解决现有之线路板厚度大、拉扯力多、折弯区的杨氏模量偏高、挠性区可折弯幅度和耐折弯性低以及产品效果和使用寿命低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种非对称型软硬结合线路板结构，包括有第一软板、第二软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第四硬板以及第五硬板；该第一软板包括有第一PI基层、第一铜箔层和第二铜箔层；该第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在第一PI基层的上下表面，该第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，该第一粘结层的表面粘接覆盖有第一PI覆盖膜，该第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，该第二粘结层的表面粘接覆盖有第二PI覆盖膜，且该第二PI覆盖膜、第二粘结层、第一PI覆盖膜和第一粘结层上下对应设置；该第二软板包括有第二PI基层、第三铜箔层和第四铜箔层；该第三铜箔层和第四铜箔层分别覆盖在第二PI基层的上下表面，该第三铜箔层的上表面局部覆盖有第三粘结层，该第三粘结层的表面粘接覆盖有第三PI覆盖膜，该第四铜箔层的下表面局部覆盖有第四粘结层，该第四粘结层的表面粘接覆盖有第四PI覆盖膜，且该第四PI覆盖膜、第四粘结层、第三PI覆盖膜和第三粘结层上下对应设置并与且该第二PI覆盖膜、第二粘结层、第一PI覆盖膜、第一粘结层错位排布；该第一硬板夹设于第一软板和第二软板之间，前述第二PI覆盖膜、第二粘结层、第三PI覆盖膜和第三粘结层均埋于第一硬板内；该第二硬板叠设于第一铜箔层的上表面；该第三硬板叠设于第四铜箔层的下表面；该第四硬板叠设于第二硬板的上表面，该第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽向下贯穿至第一PI覆盖膜的上表面，第二凹槽向下贯穿至第三PI覆盖膜的上表面；该第五硬板叠设于第三硬板的下表面，该第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽，第三凹槽与第一凹槽上下对应并向上贯穿至第二PI覆盖膜的下表面，第四凹槽与第二凹槽上下对应并向上贯穿至第四PI覆盖膜的上表面。

作为一种优选方案，所述第一硬板包括有第一覆盖膜层、第二覆盖膜层和软胶层，该软胶层夹设于第一覆盖膜层和第二覆盖膜层之间，且第一覆盖膜层覆盖于第二铜箔层的下表面，该第二覆盖膜层覆盖于第三铜箔层的上表面。

作为一种优选方案，所述第二硬板包括有第三覆盖膜层和第一半固化片，该第三覆盖膜层覆盖于第一铜箔层的上表面，该第一半固化片覆盖于第三覆盖膜层的上表面。

作为一种优选方案，所述第三硬板包括有第四覆盖膜层和第二半固化片，该第四覆盖膜层覆盖于第四铜箔层的下表面，该第二半固化片覆盖于第四覆盖膜层的下表面。