[实用新型]一种新型线路板有效

专利信息
申请号: 202021784296.8 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN213244506U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 开平市井刚三电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 代理人: 何办君
地址: 529300 广东省江门市开平市月山镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 线路板
【权利要求书】:

1.一种新型线路板,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)的左端设有可变电阻(2),且所述可变电阻(2)与装置主体(1)电性连接,所述装置主体(1)的上方中间设有稳压器(5),且所述稳压器(5)与装置主体(1)焊接,所述稳压器(5)的左侧设有电容器(4),且所述电容器(4)与装置主体(1)之间紧密贴合,所述稳压器(5)的右侧设有定值电阻(6),且所述定值电阻(6)与装置主体(1)通过定值电阻(6)下方的引脚与装置主体(1)焊接,所述装置主体(1)的右侧上方设有继电器(7),且所述继电器(7)与装置主体(1)固定连接,所述继电器(7)的凹槽内侧设有限流器(8),且所述限流器(8)与继电器(7)通过螺丝钉固定连接,所述装置主体(1)的中间位置设有处理器(9),且所述处理器(9)与装置主体(1)通过其下方的绝缘整流罩(11)固定连接,所述装置主体(1)的右侧下方设有传感器(10),且所述传感器(10)与装置主体(1)通过螺丝固定连接,所述传感器(10)的左侧设置有二极管(12),且所述二极管(12)与装置主体(1)通过其下方的引脚与装置主体(1)焊接,所述二极管(12)的左侧设有内格板(13),且所述内格板(13)与装置主体(1)之间紧密贴合,所述处理器(9)的右侧设有内存条(18),且所述内存条(18)与处理器(9)之间紧密贴合,所述内存条(18)的右侧设有半导体元件(19),且所述半导体元件(19)与内存条(18)电性连接,所述处理器(9)的下方设有介电层(20),且所述介电层(20)与处理器(9)通过强力胶粘合。

2.根据权利要求1所述的一种新型线路板,其特征在于:所述装置主体(1)的左侧上方设有扼流线圈(3),且所述扼流线圈(3)与装置主体(1)通过强力胶粘合。

3.根据权利要求1所述的一种新型线路板,其特征在于:所述电容器(4)的下方设有变压器(14),且所述变压器(14)与装置主体(1)通过螺丝固定连接。

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