[实用新型]一种双向堆叠式大电流插接端子及具有其的连接器

说明书

本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种双向堆叠式大电流插接端子及具有其的连接器，插接端子包括堆叠在一起的多个端子格栅，每个端子格栅都为片状，每个端子格栅的两端都设有扁平的U形的插接槽，每个插接槽的内侧壁设有至少一个向槽内凸出的触点，插接槽内插入插片，每个插接槽内的触点都与插片接触，能够增加插接端子的接触点，增大接触面积，使得插接端子的载流能力强，温升低，导电性能良。而且插接端子通过调整端子栅格堆叠固定的数量，即可形成不同载流规格的插接端子，满足不同的载流能力。之外，由于端子格栅为片状，使得插接端子的整体结构体积较小，占用空间小。具有上述插接端子的连接器，其具有载流能力强，温升低，导电性能良的特性。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种双向堆叠式大电流插接端子及具有其的连接器。

背景技术

连接器的插接端子是连接器的核心部件。现有技术中，采用插孔接触的连接器的插接端子一般为圆形结构，在插合后，由于圆形结构的插接端子与插片之间的接触点少，接触面积小，导致相同截面面积下的连接器，其载流能力弱，温升高，导电性能差。而且现有的圆形结构的插接端子还导致连接器整体结构尺寸较大，占用安装空间多。另外，圆形结构的插接端子，与其配合的插片，插片与电缆连接的需要采用压接连接，导致连接不牢靠，生产效率低，成本较高。

之外，现有的插接端子多采用弹片触点结构，弹片触点经过多差插拔后，容易屈服变形，导致接触连接的触点少，从而影响大电流传输的稳定性和可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于针对现有技术中的不足，而提供一种接触点多、接触面积大、能够满足不同载流规格的双向多重接触大电流插接端子。

本实用新型的目的之二在于针对现有技术中的不足，而提供及一种载流能力强、温升低、导电性能良、能够满足不同载流规格的连接器。

本实用新型的目的之一通过以下技术方案实现：

提供一种双向堆叠式大电流插接端子，包括堆叠固定在一起的多个端子格栅，每个端子格栅都为片状，每个端子格栅的两端都设有扁平的U形的插接槽，每个插接槽的内侧壁设有至少一个向槽内凸出的触点，插接槽内插入插片，触点与插片接触。

优先的，所述插接槽的内侧壁从插入口到槽底依次设有第一触点、第二触点，第一触点的凸出高度大于第二触点的凸出高度。

优先的，所述第一触点紧邻插接槽的插入口。

优先的，所述触点对应设于插接槽的两侧内侧壁。

优先的，端子格栅的中部设有固定孔，固定件插入固定孔能够将多个堆叠在一起的端子格栅固定在一起。

优先的，固定件为销钉。

优先的，端子格栅的堆叠数量为8片、12片、16片、20片、26片或30片。

本实用新型的目的之二通过以下技术方案实现：

提供一种连接器，包括所述的一种双向堆叠式大电流插接端子。

本实用新型的一种双向堆叠式大电流插接端子，其结构包括堆叠固定在一起的多个端子格栅，每个端子格栅都为片状，每个端子格栅的两端都设有扁平的U形的插接槽，每个插接槽的内侧壁设有至少一个向槽内凸出的触点，插接槽内插入插片，每个插接槽内的触点都与插片接触，不仅实现双向插接，而且增加插接端子的接触点，从而增大接触面积，使得插接端子的载流能力强，温升低，导电性能良。而且插接端子只需要通过调整端子栅格堆叠固定在一起的数量不同，即可形成不同载流规格的插接端子，进而满足不同的载流能力。之外，由于端子格栅为片状，使得插接端子的整体结构体积较小，占用空间小，而且还使得与端子格栅配合的插片，其能够与线缆进行超声波焊接，连接更为可靠，效率更高。