[实用新型]CQFP引线框架切断模具

说明书

本实用新型提供了一种CQFP引线框架切断模具，属于电子零件加工领域，包括下模座、与下模座相对设置的上模座、凹设在下模座且内部中空的下切断框体、活动设置在下切断框体内用于支撑引线框架与芯片的弹性支撑单元、以及设置在上模座上且与切断框体内壁相匹配的上切断块，上切断块的端部还设置有的容纳凹槽。本实用新型提供的CQFP引线框架切断模具，在引线框架进行切断操作时，将引线框架于芯片放置到弹性支撑单元顶部并放置到位，然后通过上模座带动上切断块向下运动，通过上切断块的周圈与下切断框体的四个内壁之间的剪切作用将引线框架于引线切断分离，可以实现引线框架的四面同时切断加工，提高了引线框架切断的生产效率。

技术领域

本实用新型属于电子零件加工技术领域，更具体地说，是涉及一种CQFP引线框架切断模具。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在引线框架成型后需要与芯片进行焊接固定，在引线框架焊接并成型后需要将引线框架与引线相互切断分离方便芯片安装到电路板上。但是现有的引线框架在切断时都是分多次进行单独切断，造成引线框架切断效率低下，影响芯片安装的生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种CQFP引线框架切断模具，旨在解决现有的CQFP引线框架在切断时需要分多次进行单独切断效率低下的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种CQFP引线框架切断模具，用于对CQFP引线框架进行切断，包括下模座、与所述下模座相对设置的上模座、凹设在所述下模座且内部中空的下切断框体、活动设置在所述下切断框体内用于支撑引线框架与芯片的弹性支撑单元、以及设置在所述上模座上且与所述切断框体内壁相匹配的上切断块，所述上切断块的端部还设置有用于所述弹性支撑单元顶部以及容纳引线框架与芯片的容纳凹槽。

作为本申请另一实施例，所述弹性支撑单元与所述下模座之间还设置有顶起机构，所述顶起机构设置在下模座内且位于弹性支撑单元的下方。

作为本申请另一实施例，所述弹性支撑单元包括滑动设置在所述下切断框体内用于安装固定引线框架与芯片的活动支撑块、以及设置在所述活动支撑块与所述下模座之间的第一弹性件。

作为本申请另一实施例，所述活动支撑块为内部中空的盒体，所述活动支撑块扣设在所述下切断框体内，所述活动支撑块的顶部还设置有用于安装固定引线框架与芯片的支撑型面。

作为本申请另一实施例，所述顶起机构包括设置所述活动支撑块与所述下模座之间的顶起块、以及用于驱动所述顶起块上下运动的动力单元，所述顶起块固设在活动支撑块的底面。

作为本申请另一实施例，所述上模座上设置有用于将引线框架压紧在弹性支撑单元顶部的弹性压紧单元。

作为本申请另一实施例，所述弹性压紧单元包括活动套装在所述上切断块外部的压紧框体、以及设置在压紧框体与上模座之间用于将压紧框体向靠近下模座方向推动的第二弹性件。

作为本申请另一实施例，所述下切断框体的顶部设置有第一压紧面，所述压紧框体上设置有用于与所述第一压紧面配合将引线框架压紧固定的第二压紧面。

作为本申请另一实施例，所述下模座包括下模垫板、以及设置在所述下模垫板上用于安装下切断框体的下固定板，所述下模垫板与所述下固定板上还设置有气动单元连接孔。