[实用新型]CSOP引线框架模具

说明书

本实用新型提供了一种CSOP引线框架模具，属于电子零件加工技术领域，包括下模座、上模座、下成型块、上成型块，下成型块的外部还套装有弹性顶块，上成型块的工作面上还设置有成型凹槽。本实用新型提供的CSOP引线框架模具，在引线框架成型时将引线框架放置到下模座上弹性顶块的顶面上，然后上模座在压力设备的带动下向下运动，将引线框架压紧在弹性顶块与上成型块之间，然后上成型块将弹性顶块继续向下按压，使下成型块的顶部从弹性顶块中顶出并顶入到上成型块内的让位槽内，从而将引线框架上需要加工的部位折弯成型然后将引线框架取下。提高了引线框架成型后的尺寸精度，提高了引线框架成型的效率，结构简单操作快捷方便。

技术领域

本实用新型属于电子零件加工技术领域，更具体地说，是涉及一种CSOP引线框架模具。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要包括有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：(强度、导电性能以及导热性能)来选择。但是现有的CSOP引线框架模具大多存在着结构复杂并且在引线框架成型后尺寸精度差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种CSOP引线框架模具，旨在解决现有的CSOP引线框架模具结构复杂成型效率低且在引线框架成型后尺寸精度差的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种CSOP引线框架模具，用于将引线框架进行折弯成型，包括下模座、与所述下模座相对设置的上模座、设置在所述下模座上的下成型块、以及设置在所述下模座上且于所述下成型块相对设置的上成型块，所述下成型块的外部还套装有弹性顶块，所述上成型块的工作面上还设置有与下成型块形状相匹配的成型凹槽。

作为本申请另一实施例，所述下模座上还设置有用于定位引线框架位置的定位固定块，所述定位固定块上设置有用于定位引线框架位置的且于引线框架的外形相匹配的定位槽，所述下成型块位于所述定位槽内，所述弹性顶块滑动设置在定位固定块与下成型块之间。

作为本申请另一实施例，所述弹性顶块上还设置有多个导向凸起，所述定位槽的侧壁上还设置有与所述导向凸起位置相匹配的导向滑槽，多个导向凸起均匀设置在所述弹性顶块的周圈。

作为本申请另一实施例，所述弹性顶块包括滑动设置在所述定位槽内的块本体、以及设置在所述块本体与所述下模座之间的弹性件，所述块本体上设置有用于容纳所述下成型块的容纳孔。

作为本申请另一实施例，所述下模座上设置有用于安装弹性件的安装盲孔，所述安装盲孔的一部分位于定位固定块下方另一部分位于定位槽内，所述定位固定块底部还设置有弹簧让位槽。

作为本申请另一实施例，所述定位固定块的底部还设置有用于将定位槽与所述定位固定块外部连通的通气槽。

作为本申请另一实施例，所述下模座包括下模垫板、以及设置在所述下模垫板上方用于固定下成型块的下固定板，所述下固定板上设置有与所述下成型块形状相匹配的第一安装孔。

作为本申请另一实施例，所述上模座包括上模垫板、设置在所述上模垫板下方的用于固定上成型块的上固定板、以及设置在所述上模垫板上方用于将所述上模垫板与压力设备相连的模柄。

作为本申请另一实施例，所述下模座与所述上模座之间还设置有用于保持所述上模座运动稳定的导向机构。