[实用新型]一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机

说明书

本实用新型涉及镀膜设备技术领域，具体涉及一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机，其中用于芯片组镀膜的载具包括定位机构，包括U型构件和配合构件，U型构件和配合构件为分体设计且可配接成定位框架；支撑机构，具有两个相对设置的支撑组件，支撑组件具有支撑表面，配合构件具有舌部及导向结构，舌部可穿过导向结构以抵压芯片组，使得抵靠于支撑表面的芯片组固定于定位框架内。通过将定位机构的U型构件和配合构件设计呈分体结构，先利用吸笔将芯片组叠摞在U型构件的底部，避免了芯片与定位框架或者镀膜载具的其它部分相互刮擦，提高了芯片的可靠性。同时也提高了生产效率，提升了产能。

技术领域

本实用新型属于镀膜设备技术领域，具体涉及一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机。

背景技术

镀膜是通过物理或化学的方法在材料表面镀上一层透明的电解质膜或金属膜，目的是改变材料表面的反射和透射特性。不同应用对透过率有不同的要求，需要采用光学镀膜方法，光学镀膜机就是一种专门用于光学镀膜的设备。

光学镀膜机具有镀膜腔室，镀膜腔室中设有工件盘，镀膜载具置于工件盘上。

现有的镀膜载具具有闭环型的定位框架，使用吸笔从他处逐个吸附芯片并依次叠摞于定位框架内，叠摞方向为定位框架的长度方向或者宽度方向，当芯片叠摞到一定高度后，闭环形状的定位框架会干涉吸笔的移动，使得吸笔难以在合适的角度继续叠摞芯片，芯片被吸笔以不合适的角度移送至定位框架内的过程中，芯片很容易与闭环型的定位框架或者镀膜载具的其它部分相互刮擦，降低了芯片的可靠性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中的问题，从而提供一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机。

为此，本实用新型的其中一个目的在于提供一种用于芯片组镀膜的载具，包括：

定位机构，包括U型构件和配合构件，所述U型构件和配合构件为分体设计且可配接成定位框架；

支撑机构，具有两个相对设置的支撑组件，所述支撑组件具有支撑表面；

所述配合构件具有舌部及导向结构，所述舌部可穿过所述导向结构以抵压所述芯片组，使得抵靠于所述支撑表面的所述芯片组固定于所述定位框架内。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，还包括固定构件，所述固定构件包括抵压杆，所述抵压杆沿所述舌部抵压所述芯片组的方向抵压所述舌部，使得所述舌部抵压所述芯片组。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，所述定位机构具有防呆结构。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，每个所述支撑组件包括相邻设置的第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部设置于两个所述第二支撑部之间，所述支撑表面包括位于所述第一支撑部的第一支撑表面和位于所述第二支撑部的第二支撑表面，所述第一支撑表面适于支撑所述芯片组的一部分芯片，所述第二支撑表面适于支撑所述芯片组的另一部分芯片。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，两个所述支撑组件之间设置有间隔空间。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，所述第一支撑表面和所述第二支撑表面不共面。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，所述第一支撑表面和所述第二支撑表面皆设有至少一个沿芯片组叠摞方向延伸的吸缝，所述吸缝吸附抵靠于所述支撑表面的所述芯片组。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，还包括支撑台座，所述支撑台座包括支撑斜面；所述支撑机构、所述定位机构均设置于所述支撑斜面上。