[实用新型]一种防电磁屏蔽轻质高强三明治板

说明书

本实用新型公开了一种防电磁屏蔽轻质高强三明治板，包括补强材料层和铺设于补强材料层上、下表面的碳纤维层和环氧树脂玻纤层，碳纤维层作为支撑区域对称设于补强材料层两面，环氧树脂玻纤层具有若干个且作为电子元器件的安装区域分布于碳纤维层上，环氧树脂玻纤层与碳纤维层的接触面咬合连接。通过上述方式，本实用新型具有轻质、强度高及抗电磁干扰强度高的优点，广泛应用于电子产品中。

技术领域

本实用新型涉及复合板材技术领域，尤其是涉及一种防电磁屏蔽轻质高强三明治板。

背景技术

随着低成本碳纤维的大规模生产和碳纤维复合材料制造技术的成熟，目前轻质高强度的碳纤维复合材料越来越广泛地应用于3C电子产品如笔记本电脑、平板电脑、手机等设备的外壳中。

由于具有导电性的碳纤维材质会对电磁信号产生屏蔽作用，因而使用单一的碳纤维材料作为外壳会影响3C电子产品的使用效果。为此，通常在以碳纤维材质为主的外壳上，局部贯穿后使用塑胶材质注塑填充，以方便电磁信号的发送与接收。但是碳纤维与塑胶部分的结合强度弱，影响电子产品的使用体验。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种防电磁屏蔽的轻质高强三明治板，具有轻质、高强、防电磁信号阻隔的优点，广泛应用于电子产品中。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是：一种防电磁屏蔽的轻质高强三明治板，包括补强材料层和铺设于补强材料层上、下表面的碳纤维层和环氧树脂玻纤层，碳纤维层作为支撑区域对称设于补强材料层两面，环氧树脂玻纤层具有若干个且作为电子元器件的安装区域分布于碳纤维层上，环氧树脂玻纤层与碳纤维层的接触面咬合连接。

上述的防电磁屏蔽轻质高强三明治板，碳纤维层和环氧树脂玻纤层设置为分层结构，两者的层数设置为1-8层。

上述的防电磁屏蔽轻质高强三明治板，环氧树脂玻纤层与碳纤维层的厚度相同。

上述的防电磁屏蔽轻质高强三明治板，环氧树脂玻纤层与碳纤维层的接触面设置为锯齿状咬合连接或相互配合的凸起与凹槽相咬合连接。

上述的防电磁屏蔽轻质高强三明治板，补强材料层包括聚酯纤维、丙纶纤维、玻璃纤维、聚酰胺纤维、麻纤维、棉纤维、芳纶纤维中任意一种或其中的复合物组合。

上述的防电磁屏蔽轻质高强三明治板，补强材料层上浸渍有环氧树脂复合物用于粘接补强材料层上、下表面的碳纤维层和环氧树脂玻纤层。

上述的防电磁屏蔽轻质高强三明治板，补强材料层上的环氧树脂复合物包括双酚A型酚醛环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、含磷环氧树脂或双环戊二烯环氧树脂中的一种或二种以上组合。

上述的防电磁屏蔽轻质高强三明治板，补强材料层和环氧树脂玻纤层及环氧树脂复合物中填充有轻质的空心玻璃微珠或空心塑料微球。

本实用新型取得的有益效果是：碳纤维层具有强度高的特点，作为表面的支撑区域，提高三明治板的强度，采用环氧树脂玻纤层作为安装区域，用于安装设置电子元器件，通过环氧树脂玻纤层与高强度的碳纤维层相配合，提高强度的同时保障电子元器件间的信号传输，具有较高的实用性能。在补强材料层、环氧树脂玻纤层内填充空心玻璃微珠及空心塑料微球，降低了板材的整体密度，使得板材质轻、进一步改善材料的绝缘性能，有助于提升电子元器件间的信号传输质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的另一结构示意图；

图3是图1中本实用新型实施例的在A-A处的剖视图。

附图标记说明：1补强材料层，2碳纤维层，3环氧树脂玻纤层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。