[实用新型]一种拼接装配式楼宇展示模型有效
申请号: | 202021787013.5 | 申请日: | 2020-08-22 |
公开(公告)号: | CN212624566U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 刘耀福;李铭东 | 申请(专利权)人: | 深圳市康航精密模型有限公司 |
主分类号: | G09B25/04 | 分类号: | G09B25/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拼接 装配式 楼宇 展示 模型 | ||
本申请涉及展示模型技术领域,尤其是涉及一种拼接装配式楼宇展示模型,包括若干楼层模型以及设在最顶层楼层模型顶端的楼顶模型,楼层模型包括依次水平设置且大小相等的第一模块、第二模块和第三模块,第一模块、第二模块和第三模块相互抵接的一端榫槽相连,第一模块、第二模块和第三模块在榫头处均设有第一插孔且在榫槽处均设有第二插孔,第一插孔与第二插孔连通,第一插孔和第二插孔内均设有插柱,插柱包括用于连接最底层楼层模型的底柱以及用于连接最底层上方楼层模型的上柱,底柱的顶端和上柱的顶端均设有嵌接槽,上柱的底端和楼顶模型的底端均设有与嵌接槽适配的嵌接块。本申请具有模块拼接可靠,拼接后形成的整体的稳固性好的效果。
技术领域
本申请涉及展示模型技术领域,尤其是涉及一种拼接装配式楼宇展示模型。
背景技术
楼宇展示模型通常用于直观、清楚地展示楼宇的外观和地理格局,人们可以根据楼宇展示模型获取楼宇的相关真实数据。
授权公告号为CN210667472U的中国实用新型专利文件公开了一种拼接装配式楼宇展示模型,楼宇模型包括若干个楼宇模型第一模块,楼宇模型第一模块的后端设置有楼宇模型第二模块,楼宇模型第二模块的后端设置有楼宇模型第三模块,楼宇模型第二模块与楼宇模型第三模块的一端均固定连接有模块凸起,楼宇模型第一模块与楼宇模型第二模块的另一端均贯穿开设有模块凹槽,楼宇模型第一模块与楼宇模型第三模块的上表面的两端均设置有模块插杆。
针对上述中的相关技术,发明人认为存在有以下缺陷:第一模块和第三模块在拼接时,其上表面的模块插杆易发生折断致使楼宇展示拼接不稳甚至是无法拼接。
实用新型内容
为了使模块拼接可靠,提升拼接后形成的整体的稳固性,本申请提供一种拼接装配式楼宇展示模型。
本申请提供的一种拼接装配式楼宇展示模型采用如下的技术方案:
一种拼接装配式楼宇展示模型,包括若干楼层模型以及设在最顶层楼层模型顶端的楼顶模型,所述楼层模型包括依次水平设置且大小相等的第一模块、第二模块和第三模块,所述第一模块、第二模块和第三模块相互抵接的一端榫槽相连,第一模块、第二模块和第三模块在榫头处均设有第一插孔且在榫槽处均设有第二插孔,所述第一插孔与第二插孔连通,所述第一插孔和第二插孔内均设有插柱,所述插柱包括用于连接最底层楼层模型的底柱以及用于连接最底层上方楼层模型的上柱,所述底柱的顶端和上柱的顶端均设有嵌接槽,所述上柱的底端和楼顶模型的底端均设有与嵌接槽适配的嵌接块。
通过采用上述技术方案,先将第一模块、第二模块和第三模块榫槽相连拼接成楼层模型,然后将底柱插入最底层楼层模型的第一插孔和第二插孔内,防止最底层楼层模型的第一模块、第二模块和第三模块彼此分离,然后在最底层楼层模型的顶部再放置一层楼层模型,并通过上柱将该楼层模型的第一模块、第二模块和第三模块连接起来,上柱伸入第一插孔和第二插孔内时,上柱底端的嵌接块嵌入底柱顶端的嵌接槽内,避免楼层模型之间发生位移;楼层模型根据实际需求搭设完成后,将楼顶模型安装在最顶层的楼层模型的顶部,楼顶模型底端的嵌接块嵌入上柱顶端的嵌接槽内;楼层模型之间通过插柱连接,其直径远远大于插杆,强度和硬度更高,在拼接时插柱难以折断,从而保证了拼接后形成的整体的稳固性。
优选的,所述榫槽为开设在第一模块、第二模块和第三模块相互抵接的侧面上的开口槽,榫槽的开口朝向榫头的一侧。
通过采用上述技术方案,榫槽具有四个侧壁,第一模块、第二模块和第三模块榫槽相连时定位精准,模块之间不会发生错位,从而便于将第一插孔与第二插孔连通。
优选的,所述榫头靠近榫槽的一端沿楼层模型长度方向的纵截面呈弧形。
通过采用上述技术方案,弧形的端部在榫头插入榫槽时的导向性更好,插接时更加方便快捷。
优选的,所述底柱和上柱的外壁沿楼层模型的宽度方向均设有限位条,所述第一插孔和第二插孔侧壁上设有与限位条相适配的限位槽。
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