[实用新型]一种水冷散热结构及电机控制器

权利要求书

1.一种水冷散热结构，其特征在于，包括：

水冷底板，内部设有独立的水冷流道，所述水冷底板为金属材质；以及

金属基板，安装于所述水冷底板上，用于布置功率器件。

2.根据权利要求1所述的水冷散热结构，其特征在于，所述水冷散热结构还包括：

导热粘接层，位于所述金属基板与所述水冷底板之间，所述金属基板与所述水冷底板通过所述导热粘接层粘接。

3.根据权利要求2所述的水冷散热结构，其特征在于，所述水冷底板包括：

板本体；以及

凸台，凸设于所述板本体的上表面；

所述导热粘接层设于所述凸台的上表面与所述金属基板的下表面之间。

4.根据权利要求2所述的水冷散热结构，其特征在于，所述导热粘接层的材质包括导热硅脂。

5.根据权利要求1-4任一项所述的水冷散热结构，其特征在于，所述水冷散热结构还包括：

连接件，用于将所述金属基板和所述水冷底板机械固定。

6.根据权利要求1所述的水冷散热结构，其特征在于，所述水冷散热结构还包括：

导热外壳，固定于所述水冷底板。

7.根据权利要求6所述的水冷散热结构，其特征在于，所述导热外壳固定于所述水冷底板的顶部，所述金属基板位于所述导热外壳内。

8.根据权利要求6或7所述的水冷散热结构，其特征在于，所述导热外壳焊接于所述水冷底板；或

所述导热外壳与所述水冷底板为一体成型结构。

9.一种电机控制器，其特征在于，包括：

功率器件；以及

根据权利要求1-8任一项所述的水冷散热结构，所述功率器件布置于所述金属基板上。