[实用新型]一种采用级联加载方式的FPGA区块链设备有效

专利信息
申请号: 202021787779.3 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN212694414U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 吴树兴 申请(专利权)人: 浙江亿邦信息技术有限公司
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 盛影影
地址: 311100 浙江省杭州市余杭区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 级联 加载 方式 fpga 区块 设备
【说明书】:

实用新型提供了一种采用级联加载方式的FPGA区块链设备,包括基座装置,所述基座装置包括滑轨板,所述滑轨板上滑动连接滑块,所述滑块上设有电子原件板,所述电子原件板通过四个固定装置固在滑块上,所述滑块上设有两个固定凹槽,每个所述固定凹槽内均设有信息传输装置,所述信息传输装置包括传输头,所述传输头导线连接电子原件板,所述传输头置于固定凹槽内,所述传输头通过压紧组件固定在滑块上,所述传输头一侧设有锁紧组件,所述锁紧组件包括连接管,所述连接管固定在传输头一侧,所述连接管外壁套接锁紧块,所述锁紧组件内壁接触导线。此实用新型是一种多节点的FPGA,且便于多节点FPGA拆卸安装的,便于多节点FPGA间稳定连接的FPGA区块链设备。

技术领域

本实用新型主要涉及FPGA区块的技术领域,具体为一种采用级联加载方式的FPGA区块链设备。

背景技术

FPGA是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物,它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点,传统电路中一般需要大量串联FPGA,大量FPGA串联时会造成会对驱动造成问题,且加载不稳定,为了避免这样的问题可将第一级的FPGA加信号挂在CPU上,第二级的FPGA加载信号挂在第一级FPGA的IO上面,依次下去,加载FPGA程序时,先加载第一颗FPGA,完成后第一颗FPGA具备加载功能,可以去加载第二颗芯片,有效解决上述问题,因此可以设计一种多节点的FPGA,且便于多节点FPGA拆卸安装的,便于多节点FPGA间稳定连接的FPGA区块链设备。

实用新型内容

本实用新型主要提供了一种采用级联加载方式的FPGA区块链设备,用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为:

一种采用级联加载方式的FPGA区块链设备,包括基座装置,所述基座装置包括滑轨板,所述滑轨板上滑动连接滑块,所述滑块上设有电子原件板,所述电子原件板四顶角处均设有固定通孔,所述电子原件板通过四个固定装置固在滑块上,所述滑块上设有两个固定凹槽,每个所述固定凹槽内均设有信息传输装置,所述信息传输装置包括传输头,所述传输头导线连接电子原件板,所述传输头置于固定凹槽内,所述传输头通过压紧组件固定在滑块上,所述传输头一侧设有锁紧组件,所述锁紧组件包括连接管,所述连接管固定在传输头一侧,所述连接管外壁套接锁紧块,所述锁紧组件内壁接触导线。

优选的,所述固定装置包括第一套管,所述第一套管底部通过底座组件固定在滑块上,所述第一套管上套接第二套管,所述第二套管贯穿固定通孔连接电子原件板,所述第一套管外壁套接弹簧。在本优选的实施例中,通过伸缩套管与弹簧配合可以为电子原件板提供缓冲保护。

优选的,所述第一套管外壁设有防转凹槽,所述第二套管内壁设有防转凸台,所述第二套管上设有环形凸台,所述第二套管顶端设有橡胶头,所述环形凸台、橡胶头间卡设电子原件板。在本优选的实施例中,通过防转凹槽与防转凸台间配合防止两套管间相对转动,通过环形凸台与橡胶头配合便于电子原件板直接安装。

优选的,所述底座组件包括底座圆盘,所述底座圆盘固定在第一套管底部,所述底座圆盘通过多个固定螺栓固定在滑块上。在本优选的实施例中,通过底座组件便于伸缩组件稳定连接滑块。

优选的,所述滑块底部两侧均设有挂耳台,两个所述挂耳台上均设有多个螺纹槽,所述挂耳台滑动连接滑轨板,所述滑轨板两侧均设有多个螺纹孔。在本优选的实施例中,通过挂耳台便于滑块的滑动,通过挂耳台上螺纹槽与滑轨板两侧螺纹孔配合便于滑块的固定。

优选的,所述压紧组件包括固定座,所述固定座固定在滑块上表面,所述固定座上螺纹连接压杆,所述压杆底部接触传输头。在本优选的实施例中,通过压紧组件便于传输头的稳定固定。

优选的,所述连接管的一端设有多个弹力片,所述弹力片内壁接触导线。在本优选的实施例中,通过弹力片实现对导线的锁紧功能。

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