[实用新型]散热件及电子设备

说明书

本申请涉及一种散热件及电子设备，散热件包括第一金属片和第二金属片，第二金属片与所述第一金属片层叠设置，第一金属片和第二金属片之间形成间隙。第一金属片设有与间隙隔断的集热槽，集热槽延伸至第一金属片的背向第二金属片的表面。上述散热件可以对应电子设备的发热器件设置，以使集热槽覆盖发热器件的至少部分。发热器件在工作过程中产生的热量可以传导至集热槽内，并经集热槽的槽壁较为均匀地向间隙内散发。利用间隙内空气的对流以及第一金属片和第二金属片的导热，即可实现发热器件的热量较快地散发至外界，以提升电子设备的散热性能。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种散热件及电子设备。

背景技术

电子设备一般可以配备热管或VC(Vapor chamber，均热板)以提升电子设备的散热性能，但热管和VC结构较为复杂。

实用新型内容

本申请实施例中提供一种散热件及电子设备，以简化电子设备的散热器件的结构。

一种散热件，包括：

第一金属片；及

第二金属片，与所述第一金属片层叠设置，所述第一金属片和所述第二金属片之间形成间隙；所述第一金属片设有与所述间隙隔断的集热槽，所述集热槽延伸至所述第一金属片的背向所述第二金属片的表面。

上述散热件可以对应电子设备的发热器件设置，以使集热槽覆盖发热器件的至少部分。发热器件在工作过程中产生的热量可以传导至集热槽内，并经集热槽的槽壁较为均匀地向间隙内散发。利用间隙内空气的对流以及第一金属片和第二金属片的导热，即可实现发热器件的热量较快地散发至外界，以提升电子设备的散热性能。

在其中一个实施例中，所述第二金属片设有与所述间隙连通的通孔。

在其中一个实施例中，所述集热槽贯穿所述第一金属片的相背的两侧，所述第二金属片遮盖所述集热槽的一端。

在其中一个实施例中，所述散热件包括设于所述第一金属片和所述第二金属片之间的支撑件，所述支撑件分隔所述第一金属片和所述第二金属片以形成所述间隙。

在其中一个实施例中，所述集热槽贯穿所述支撑件的相背的两侧。

在其中一个实施例中，所述第一金属片和所述第二金属片中一者向所述间隙内形成凸起，所述凸起连接于所述第一金属片和所述第二金属片中的另一者。

在其中一个实施例中，所述第一金属片和所述第二金属片中的至少一者的表面设有散热陶瓷涂层。

在其中一个实施例中，所述第一金属片设有与所述间隙连通的散热孔。

在其中一个实施例中，包括以下任一种方案：

所述第一金属片包括一体成型的第一部分和第二部分，所述第一部分的厚度大于第二部分的厚度；

所述第二金属片包括一体成型的第三部分和第四部分，所述第三部分的厚度大于第四部分的厚度。

在其中一个实施例中，所述第一金属片弯折形成第一弯折部，所述第二金属片弯折形成第二弯折部，所述第一弯折部与所述第二弯折部相对设置，所述间隙延伸至所述第一弯折部和所述第二弯折部之间。

一种电子设备，包括电路板及上述的散热件，所述电路板设置有发热器件，所述集热槽覆盖至少部分所述发热器件。

在其中一个实施例中，包括以下任一种方案：

所述第一金属片抵接于所述发热器件，以使所述发热器件遮盖所述集热槽的开口；

所述第一金属片抵接于所述电路板，所述发热器件容纳于所述集热槽内。

附图说明