[实用新型]音箱有效

专利信息
申请号: 202021790343.X 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN212969979U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 陈金华;陈静;叶新 申请(专利权)人: 深圳市奋达科技股份有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 王毅
地址: 518108 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 音箱
【说明书】:

实用新型适用于声音设备领域,公开了音箱,包括盖体、壳体和喇叭组件,盖体和壳体围合形成后腔室,喇叭组件包括喇叭支架和喇叭,喇叭支架安装在壳体上,并与壳体围合形成前腔室,喇叭支架开设有与前腔室连通的第一通孔,喇叭安装在喇叭支架上,并覆盖住第一通孔,壳体开设有与前腔室连通的出声孔;该音箱利用盖体和壳体围合形成后腔室,以及用于安装喇叭的喇叭支架与壳体围合形成前腔室,这样设计,无需设计中框,降低了成本,还能够增加音腔体积,减少组装流程。

技术领域

本实用新型涉及声音设备技术领域,尤其涉及一种音箱。

背景技术

现有市场上的音箱,通常包括前盖、中框和后壳,前盖和中框密封形成前腔室,中框与后壳密封形成后腔室,喇叭锁在音腔上密封,这样不仅增加了模具成本,而且还大大减小了音腔的体积,此外,还增加了组装流程。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种音箱,其利用盖体和壳体围合形成后腔室,以及用于安装喇叭的喇叭支架与壳体围合形成前腔室,能够增加音腔体积,并降低成本。

为达到上述目的,本实用新型提供的方案是:

音箱,包括盖体、壳体和喇叭组件,所述盖体和壳体围合形成后腔室,所述喇叭组件包括喇叭支架和喇叭,所述喇叭支架安装在所述壳体上,并与所述壳体围合形成前腔室,所述喇叭支架开设有与所述前腔室连通的第一通孔,所述喇叭安装在所述喇叭支架上,并覆盖住所述第一通孔,所述壳体开设有与所述前腔室连通的出声孔。

作为一种改进方式,所述喇叭支架凹陷形成安装部,所述第一通孔贯穿所述安装部,所述喇叭支架自所述安装部延伸有与所述安装部垂直的第一延伸部和自所述第一延伸部延伸并与所述安装部平行的第二延伸部,所述喇叭具有平面部,所述平面部安装在所述安装部,并压紧在所述安装部与所述第二延伸部之间。

作为一种改进方式,所述壳体之朝向所述盖体的一侧设置有连接柱,所述喇叭支架设置有盖合部,所述盖合部盖合在所述连接柱上,且所述盖合部与所述连接柱螺丝连接。

作为一种改进方式,所述喇叭组件还包括设于所述喇叭支架与所述壳体之间的垫板,所述垫板开设有与所述第一通孔对应的第二通孔。

作为一种改进方式,所述壳体包括底壁和围设于所述底壁边缘的侧壁,所述垫板包括抵靠在所述侧壁的第一固定部、抵靠在所述底壁的第二固定部、以及连接所述第一固定部和所述第二固定部的连接部,所述连接部相对所述底壁倾斜设置,所述连接部开设有所述第二通孔。

作为一种改进方式,所述连接部还开设有定位孔,所述喇叭支架之朝向所述壳体的一侧设置有与所述定位孔对应的定位凸起。

作为一种改进方式,所述盖体和壳体通过螺丝连接。

本实用新型提供的音箱利用盖体和壳体围合形成后腔室,以及用于安装喇叭的喇叭支架与壳体围合形成前腔室,这样设计,无需设计中框,降低了成本,还能够增加音腔体积,减少组装流程。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的音箱的结构示意图;

图2是本实用新型实施例提供的音箱的分解图;

图3是本实用新型实施例提供的垫板与壳体的装配示意图;

图4是本实用新型实施例提供的垫板的结构示意图;

图5是本实用新型实施例提供的喇叭支架的结构示意图;

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