[实用新型]一种手机主板屏蔽盖有效

专利信息
申请号: 202021791738.1 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN212811790U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 陈刚;申广文;朱卫兵;谢超;郜团辉 申请(专利权)人: 苏州伟凤达五金制品有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 主板 屏蔽
【权利要求书】:

1.一种手机主板屏蔽盖,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)上开设有若干散热孔(3),所述壳体(1)包括耐腐蚀层(11)、屏蔽层(12)、高强度层(13)和耐高温层(14),所述耐腐蚀层(11)位于屏蔽层(12)的外表面,所述屏蔽层(12)位于高强度层(13)的外表面,所述高强度层(13)位于耐高温层(14)的外表面,所述壳体(1)的外表面涂设有涂料层(2),所述涂料层(2)包括导热涂层(21)和耐腐蚀涂层(22)。

2.根据权利要求1所述的一种手机主板屏蔽盖,其特征在于:所述导热涂层(21)涂设于耐腐蚀涂层(22)的外表面,所述耐腐蚀涂层(22)涂设于耐腐蚀层(11)的外表面。

3.根据权利要求1所述的一种手机主板屏蔽盖,其特征在于:所述导热涂层(21)为导热硅脂,所述耐腐蚀涂层(22)为环氧树脂漆。

4.根据权利要求1所述的一种手机主板屏蔽盖,其特征在于:所述耐腐蚀层(11)为不锈钢,所述屏蔽层(12)为洋白铜。

5.根据权利要求1所述的一种手机主板屏蔽盖,其特征在于:所述高强度层(13)为高锰钢,所述耐高温层(14)为哈氏合金。

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