[实用新型]一种超薄卡座正向力结构有效

专利信息
申请号: 202021792580.X 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN212676495U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 黄雅莉 申请(专利权)人: 汉门电子(江苏)有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/15
代理公司: 淮安市科文知识产权事务所 32223 代理人: 李锋
地址: 223000 江苏省淮*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 卡座 正向 结构
【说明书】:

实用新型涉及连接器卡座技术领域,具体是一种超薄卡座正向力结构,所述结构基板的上侧开设有六个呈圆周排列的弹片槽,六个所述弹片槽的内侧位于一端位置处均固定有导电弹片,且六个弹片槽的内侧位于另一端位置处均设置有结构相同的正向力补偿机构。本实用新型设计新颖,结构巧妙,通过正向力补偿机构,可以为导电弹片提供一定的弹力补偿,防止长时间使用后使导电弹片的弹力减弱,降低了正向力,从而使元器件容易发生脱落,通过凸块卡头和弹性齿片单向卡合,调节导电弹片的正向力大小,可以根据连接元器件的体积和重量等因素调节合适的正向力,可以提供更好的夹持力,防止元器件连接脱落。

技术领域

本实用新型涉及连接器卡座技术领域,具体是一种超薄卡座正向力结构。

背景技术

连接器卡座,使连接器元件中用于对芯片或插头进行安装固定的装置,同时起到连接电信号的作用。

但是,连接器卡座为了与芯片或插头进行连接固定,需要一种可以提供夹持力的结构,即可以提供正向力的机构,目前的正向力结构的导电弹片在多次使用后,由于长时间被压缩容易导致提供的正向力减小,减小了对芯片或插头的夹持力度,从而使芯片或插头容易发生脱落。因此,本领域技术人员提供了一种超薄卡座正向力结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超薄卡座正向力结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种超薄卡座正向力结构,包括结构基板,所述结构基板的上侧开设有六个呈圆周排列的弹片槽,六个所述弹片槽的内侧位于一端位置处均固定有导电弹片,且六个弹片槽的内侧位于另一端位置处均设置有结构相同的正向力补偿机构,所述结构基板的前后两侧均固定有三个固定引脚,六个所述固定引脚的一端分别与六个导电弹片的一端电性相连。

作为本实用新型再进一步的方案:所述正向力补偿机构包括开设于结构基板内部位于弹片槽一端位置处的弹簧槽,所述弹簧槽的内侧位于弹片槽一端位置处滑动连接有弹片滑块,且弹簧槽的内侧位于弹片滑块一侧位置处滑动连接有调节滑块,所述调节滑块的一侧连接有补偿弹簧,所述补偿弹簧的一端与弹片滑块的一侧相连接,所述弹片滑块的一侧开设有凹槽,所述凹槽内部通过胶水与导电弹片的一端粘合。

作为本实用新型再进一步的方案:所述弹簧槽的上方贯穿开设有凸块滑槽,所述凸块滑槽的内部一侧连接有弹性齿片,所述调节滑块的上方固定有调节凸块,所述调节凸块位于弹性齿片一侧位置处固定有凸块卡头,所述凸块卡头与弹性齿片之间滑动卡合。

作为本实用新型再进一步的方案:所述结构基板的厚度为0.4毫米,且结构基板采用LCP材质的构件。

作为本实用新型再进一步的方案:六个所述导电弹片的厚度均为0.08毫米,且六个导电弹片均采用磷青铜材质的构件。

作为本实用新型再进一步的方案:所述结构基板的两侧位于底端位置处对称固定有四个安装角,四个所述安装角的表面均开设有安装螺孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型设计新颖,结构巧妙,通过正向力补偿机构,可以为导电弹片提供一定的弹力补偿,防止长时间使用后使导电弹片的弹力减弱,降低了正向力,从而使元器件容易发生脱落,通过凸块卡头和弹性齿片单向卡合,调节导电弹片的正向力大小,可以根据连接元器件的体积和重量等因素调节合适的正向力,可以提供更好的夹持力,防止元器件连接脱落。

附图说明

图1为一种超薄卡座正向力结构的结构示意图;

图2为一种超薄卡座正向力结构中图1中A处的放大结构示意图;

图3为一种超薄卡座正向力结构的俯视图;

图4为一种超薄卡座正向力结构中正向力补偿机构的结构示意图。

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