[实用新型]一种具有冷却功能的芯片老化测试装置有效
申请号: | 202021793200.4 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN213482375U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 杨良春;赵永峰 | 申请(专利权)人: | 安徽信诺达微电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 233000 安徽省蚌埠市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 冷却 功能 芯片 老化 测试 装置 | ||
1.一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,包括测试装置本体(1)、连接板(2)、固定板(3)和散热棒(4),其特征在于:所述测试装置本体(1)上开设有老化腔(11),所述测试装置本体(1)一侧固定连接有进水管(13),所述测试装置本体(1)远离所述进水管(13)的一侧固定连接有出水管(14),所述测试装置本体(1)内部开设有第一空腔(15),所述进水管(13)与所述第一空腔(15)连接,所述出水管(14)与所述第一空腔(15)连接;
所述测试装置本体(1)两侧可拆卸连接有连接板(2),所述连接板(2)远离所述测试装置本体(1)的一侧固定连接有若干个均匀分布的散热板(21);
所述测试装置本体(1)一端可拆卸连接有固定板(3),所述固定板(3)上可拆卸连接有散热棒(4),所述散热棒(4)靠近所述固定板(3)的一端固定连接有导热板(41),所述导热板(41)与所述固定板(3)接触,所述散热棒(4)内部开设有第二空腔(45)。
2.根据权利要求1所述的一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,其特征在于:所述测试装置本体(1)外壁均匀涂抹有防腐镀层(12),所述防腐镀层(12)的材质为油漆。
3.根据权利要求1所述的一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,其特征在于:所述连接板(2)上设有连接螺栓(22),所述连接板(2)通过所述连接螺栓(22)与所述测试装置本体(1)螺接固定。
4.根据权利要求1所述的一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,其特征在于:所述固定板(3)上设有固定螺栓(31),所述固定板(3)通过所述固定螺栓(31)与所述测试装置本体(1)螺接固定,所述导热板(41)靠近所述固定板(3)的一侧固定连接有固定螺纹杆(42),所述导热板(41)通过所述固定螺纹杆(42)与所述固定板(3)螺接固定。
5.根据权利要求1所述的一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,其特征在于:所述散热棒(4)远离所述导热板(41)的一端可拆卸连接有密封盖(44),所述散热棒(4)远离所述导热板(41)的一端固定连接有空心螺纹杆(43),所述散热棒(4)通过所述空心螺纹杆(43)与所述密封盖(44)螺接固定。
6.根据权利要求1所述的一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,其特征在于:所述连接板(2)与所述固定板(3)的材质为铝,所述散热棒(4)与所述导热板(41)的材质为铜。
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