[实用新型]一种芯片封装测试设备有效

专利信息
申请号: 202021793201.9 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN213482376U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 杨良春;赵永峰 申请(专利权)人: 安徽信诺达微电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233000 安徽省蚌埠市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 封装 测试 设备
【说明书】:

实用新型属于芯片检测技术领域,尤其为一种芯片封装测试设备,包括测试台本体、固定机构、电动推杆和伸缩杆,所述测试台本体顶部固定连接有支撑板,所述固定机构可拆卸连接在所述测试台本体顶部,所述固定机构数量为若干个,所述固定机构上开设有空槽,所述电动推杆与所述支撑板可拆卸连接,所述电动推杆与外部PLC控制器信号连接;在使用本装置的时候,将待测的LED芯片放进空槽内的压力传感器上,然后再启动电动推杆带动压裂头向下对LED芯片进行下压,从而对LED芯片进行测试,测试好之后弹簧会对固定板施加一个弹力,以此来带动压力传感器上的LED芯片上升,便于、操作人员对测试过的LED芯片进行回收,便于操作人员的使用。

技术领域

本实用新型属于芯片检测技术领域,具体涉及一种芯片封装测试设备。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来,随着科技的发展LED芯片应用的范围越来越广泛,但是其在每一种不同领域的应用对于质量的要求都不一样,这就需要对其进行测试。

LED芯片在进行压力测试的时候,需要将芯片向下压,在测试结束的时候,需要把测试过的芯片从测试装置内拿出,现有的测试装置不能够让测试过的LED芯片自动弹出,不便于操作人员的使用。

实用新型内容

为本实用新型的目的在于提供一种芯片封装测试设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片封装测试设备,包括测试台本体、固定机构、电动推杆和伸缩杆,所述测试台本体顶部固定连接有支撑板,所述固定机构可拆卸连接在所述测试台本体顶部,所述固定机构数量为若干个,所述固定机构上开设有空槽,所述电动推杆与所述支撑板可拆卸连接,所述电动推杆与外部PLC控制器信号连接,所述电动推杆远离所述支撑板的一端可拆卸连接有连接环,所述连接环远离所述电动推杆的一端固定连接有压裂头,所述伸缩杆与所述固定机构固定连接,所述伸缩杆位于所述空槽内,所述伸缩杆一端固定连接有固定板,所述伸缩杆外壁套设有弹簧,所述弹簧一端与所述固定机构接触另一端与所述固定板接触,所述固定板远离所述伸缩杆的一端固定连接有压力传感器,所述压力传感器与外部PLC控制器信号连接。

优选的,所述测试台本体底部固定连接有支撑腿,所述支撑腿远离所述测试台本体的一端固定连接有橡胶垫。

优选的,所述固定机构外壁固定连接有连接板,所述连接板上设有连接螺栓,所述连接板通过所述连接螺栓与所述测试台本体螺接固定。

优选的,所述固定机构上固定连接有限位杆,所述限位杆位于所述空槽内。

优选的,所述电动推杆位于所述固定机构的正上方,所述限位杆位于所述固定板正下方。

优选的,所述电动推杆外壁固定连接有安装板,所述安装板上设有安装螺栓,所述安装板通过所述安装螺栓与所述支撑板螺接固定,所述电动推杆远离所述支撑板的一端固定连接有连接螺纹杆,所述电动推杆通过所述连接螺纹杆与所述连接环螺接固定。

优选的,所述固定机构的材质为工程塑料。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、在使用本装置的时候,将待测的LED芯片放进空槽内的压力传感器上,然后再启动电动推杆带动压裂头向下对LED芯片进行下压,从而对LED芯片进行测试,测试好之后弹簧会对固定板施加一个弹力,以此来带动压力传感器上的LED芯片上升,便于、操作人员对测试过的LED芯片进行回收,便于操作人员的使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1为本实用新型的结构示意图;

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