[实用新型]用于未包封条状MIS基板的电测试放置载具

说明书

本实用新型涉及一种用于未包封条状MIS基板的电测试放置载具，它包括基板放置载板、上部固定压板、夹片扭簧与固定夹片；在基板放置载板的上表面设有承载主体凹陷，承载主体凹陷的外侧形成凸起的边框，在承载主体凹陷的边缘部位固定有定位导向柱，在承载主体凹陷的中部位置开设有下部镂空窗口；在上部固定压板的下表面设有压紧凸起平台，在上部固定压板的边缘部开设有定位导向孔，在上部固定压板上开设有上部镂空窗口，在上部固定压板上还开设有固定夹片槽，在固定夹片槽的一端固定有夹片扭簧，在固定夹片槽内活动安装有所述的固定夹片，固定夹片的一端与夹片扭簧固定。本实用新型大幅提高了产能、降低了良率损耗并降低了人力消耗。

技术领域

本实用新型涉及微电子封测技术领域，具体地说是一种用于未包封条状MIS基板的电测试放置载具。

背景技术

目前，电测试这个领域大多是使用包封后的基板，或者是基板切割后完成封装的单颗产品进行电测试，在进行未包封只有芯片粘接及键合打线的基板产品电测试时，往往因基板较薄、基板形变严重会出现测试顶针接触不良，测试重复性差，甚至测试结果错误等问题。但是在包封前键合丝打线检查是必须进行的，高密度的产品下，键合打线需要打上几千根，在有限的空间内容易出现引线短路情况，目前只能在显微镜下进行外观目检，既耗时频繁，又无法进行准确判断，根本无法满足批量制作要求的同时也严重影响产品的质量。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以大幅提高产能、可以降低良率损耗并降低人力消耗的用于未包封条状MIS基板的电测试放置载具。

按照本实用新型提供的技术方案，所述用于未包封条状MIS基板的电测试放置载具，它包括基板放置载板、上部固定压板、夹片扭簧与固定夹片；

在所述基板放置载板的上表面设有承载主体凹陷，承载主体凹陷的底面为平面，承载主体凹陷的外侧形成凸起的边框，在承载主体凹陷的边缘部位固定有呈防呆布置的定位导向柱，在承载主体凹陷的中部位置开设有用于露出基板焊盘引出端的下部镂空窗口；

在所述上部固定压板的下表面设有压紧凸起平台，压紧凸起平台的底面为平面，压紧凸起平台能嵌入所述承载主体凹陷内，在上部固定压板的边缘部开设有呈防呆布置的定位导向孔，定位导向孔与所述定位导向柱配合，在上部固定压板上开设有用于芯片及引线露出的上部镂空窗口，在上部固定压板上还开设有固定夹片槽，在固定夹片槽的一端固定有夹片扭簧，在固定夹片槽内活动安装有所述的固定夹片，固定夹片的一端与夹片扭簧固定。

作为优选，所述基板放置载板与上部固定压板均为长方形，承载主体凹陷为长方形，承载主体凹陷的长边与基板放置载板的长边平行，承载主体凹陷的宽边与基板放置载板的宽边平行。

作为优选，所述固定夹片槽至少有两道，相邻两道固定夹片槽的长度方向平行，且固定夹片槽的长度方向与上部固定压板的宽度方向平行。

本实用新型大幅提高了产能、降低了良率损耗并降低了人力消耗。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中基板放置载板的结构示意图。

图3是本实用新型中上部固定压板的结构示意图。

图4是本实用新型中夹片扭簧与固定夹片的配合结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。

一种用于未包封条状MIS基板的电测试放置载具，它包括基板放置载板1、上部固定压板2、夹片扭簧3与固定夹片4；