[实用新型]一种集成电路生产加工用封装装置有效
| 申请号： | 202021794706.7 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN213498218U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 谈贤斌 | 申请（专利权）人： | 江苏睿仕琪信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B55/06;B24B47/12;H01L21/56 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 王洪霞 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 生产 工用 封装 装置 | ||
1.一种集成电路生产加工用封装装置，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)的一端焊接有外壳(2)，所述外壳(2)的内部安装有电机(3)，所述电机(3)的输出轴焊接有传动杆(4)，所述传动杆(4)的外部套接有轴承(5)，所述传动杆(4)的一端插接有研磨座(10)并通过螺栓(9)固定，所述研磨座(10)的一侧安装有研磨球(11)，所述传动杆(4)的外部通过扎带(6)绑接气管(7)，所述气管(7)的一端安装有喷头(8)，所述支撑架(1)的一侧焊接有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)的内部插接有吸管(14)，所述吸管(14)的一端粘接有罩体(12)，所述吸管(14)的另一端插接于箱体(15)的一侧，所述箱体(15)的另一侧插接有抽气泵(17)的进气管，所述抽气泵(17)的底部安装有底座(18)，所述箱体(15)的一侧设有隔板(20)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用封装装置，其特征在于：所述轴承(5)插接于外壳(2)的底部，所述外壳(2)的底部开设有与轴承(5)外径相匹配的通孔。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用封装装置，其特征在于：所述传动杆(4)的一端开设有与研磨座(10)外径相匹配的通孔，所述研磨座(10)的一侧开设有与螺栓(9)外径相匹配螺纹孔。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用封装装置，其特征在于：所述支撑杆(13)的内部开设有与吸管(14)外径相匹配的通孔，所述吸管(14)设置为鹅颈管。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用封装装置，其特征在于：所述箱体(15)的内部安装有过滤网(16)，所述箱体(15)的一侧开设有与吸管(14)外径相匹配通孔，所述箱体(15)的另一侧开设有与抽气泵(17)进气管外径相匹配通孔。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用封装装置，其特征在于：所述隔板(20)通过铰链(19)连接与箱体(15)的一侧，所述隔板(20)的一侧焊接有把手(21)。
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