[实用新型]一种用于化学机械研磨的清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种用于化学机械研磨的清洗装置，包括：清洗液管道；第一电极，位于所述清洗液管道上；第二电极，位于所述清洗液管道上；负电压源，与所述第一电极和所述第二电极连接；固定结构，用于将所述第一电极和所述第二电极固定在所述清洗液管道上；其中，所述第一电极和所述第二电极分别位于所述清洗液管道的两侧，所述负电压源存储有负电荷，所述负电压源使所述清洗管道内部的清洗液呈负电势。本实用新型大幅度提高了晶圆表面颗粒和清洗液本身的去除效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种用于化学机械研磨的清洗装置。

背景技术

目前，晶圆在经过化学机械研磨后要进行清洗，因为经过化学机械研磨会在晶圆表面残留颗粒，导致后段金属导线腐蚀，寿命降低，进而影响产品良率。因此，在清洗过程中，一般会通入强碱性清洗液来增加对晶圆表面上颗粒的去除能力和保护铜导线不被腐蚀，但是，这种方式会存在一些弊端，例如，晶圆表面的颗粒存在大颗粒和小颗粒，在清洗的过程中，大颗粒通过物理机械作用容易被清洁所用的滚轮刷带走，但小颗粒则不容易通过物理机械作用被带走，而且小颗粒与晶圆表面会形成强的静电吸附，则更难以去除这些小颗粒。另外，清洗液本身也会有残留，不易去除。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本实用新型提出一种用于化学机械研磨的清洗装置，用于化学机械研磨的后清洗过程中，例如通过设置外加电场，使得清洗液带有很强的负电势，清洗液与晶圆表面产生强的排斥力作用，所述清洗液又包裹住晶圆表面的颗粒，很容易在斥力和物理机械的作用下一起被清除掉，从而大幅度提高了晶圆表面颗粒和清洗液本身的去除效果。

为实现上述目的及其他目的，本实用新型提供一种用于化学机械研磨的清洗装置，包括：

清洗液管道；

第一电极，位于所述清洗液管道上；

第二电极，位于所述清洗液管道上；

负电压源，与所述第一电极和所述第二电极连接；

固定结构，用于将所述第一电极和所述第二电极固定在所述清洗液管道上；

其中，所述第一电极和所述第二电极分别位于所述清洗液管道的两侧，所述负电压源存储有负电荷，所述负电压源使所述清洗管道内部的清洗液呈负电势。

在一实施例中，所述清洗液管道的一侧开设有第一通孔，所述第一电极穿过所述第一通孔深入所述清洗液管道内部。

在一实施例中，所述清洗液管道的另一侧开设有第二通孔，所述第二电极穿过所述第二通孔深入所述清洗液管道内部。

在一实施例中，所述第二电极和/或所述第一电极进入所述清洗液管道的长度小于所述清洗液管道内径的1/4。

在一实施例中，所述第一电极的一端和所述第二电极的一端位于所述清洗液管道的外壁，所述第一电极的另一端和所述第二电极的另一端位于所述清洗液管道的管道出口处。

在一实施例中，所述第一电极和/或所述第二电极位于所述清洗液管道出口处的一端具有弯曲结构，所述弯曲结构向所述管道内径方向弯曲。

在一实施例中，所述第一电极、所述第二电极分别与所述清洗液管道中清洗液流动方向之间的夹角为0～180°。

在一实施例中，所述固定结构包括：

第一固定夹，与所述第一电极连接，用于将所述第一电极固定在所述清洗液管道上；

第二固定夹，与所述第二电极连接，用于将所述第二电极固定在所述清洗液管道上；

固定带，设置在所述清洗液管道上，用于将所述第一固定夹和所述第二固定夹固定在所述清洗液管道上。