[实用新型]背钻式5G软硬结合板结构

说明书

本实用新型公开一种背钻式5G软硬结合板结构，包括有软板、第一硬板以及第二硬板；所述第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在PI基层的上下表面；所述第一硬板叠合在第一铜箔层的上表面；所述第二硬板叠合在第二铜箔层的下表面；所述第一阻焊层的上表面开设有通孔，所述通孔内填充有树脂，且所述通孔的下端扩大形成有背钻孔。通过在第一阻焊层的上表面开设有通孔，通孔向下贯穿至第二阻焊层的下表面，并在通孔内填充树脂，同时通孔的下端扩大形成有背钻孔，使得本产品在进行背钻工艺时，通孔内壁上的铜皮不会因钻刀的拉力而产生孔壁分离现象，提高了本产品的生产质量，并且结构简单，生产成本低，易于实现。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域技术，尤其是指一种背钻式5G软硬结合板结构。

背景技术

随着信息技术的高速发展，第五代移动通讯技术（5G）应运而生，5G网络的主要优势在于，数据传输速率远远高于以前的蜂窝网络，最高可达10Gbit/s；另一个优点是较低的网络延迟（更快的响应时间），低于1毫秒。

研究表明，5G软硬结合板中导通孔对信号完整性有很大的影响，每一起到任何连接或者传输作用的通孔段，会造成高速信号的发射、散射或延迟等现象，使信号失真。常见的解决方式有以下两种:一种是设计盲埋孔的方式,但这种方法结构复杂,加工成本高；另一种是图形后直接采用背钻工艺,但这种方法容易出现孔壁分离的。因此，有必要对现有技术进行改进以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种背钻式5G软硬结合板结构，其具有结构简单，生产成本低，易于实现，不会出现孔壁分离现象的特点。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种背钻式5G软硬结合板结构，包括有软板、第一硬板以及第二硬板；

所述软板包括有PI基层、第一铜箔层和第二铜箔层；所述第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在PI基层的上下表面；

所述第一硬板叠合在第一铜箔层的上表面；所述第一硬板包括有第一PP层、第三铜箔层、第一FR4层、第五铜箔层、第一镀铜层和第一阻焊层，所述第一PP层叠设于第一铜箔层的上表面，所述第三铜箔层叠设于第一PP层的上表面，所述第一FR4层叠设于第三铜箔层的上表面，所述第五铜箔层叠设于第一FR4层的上表面，所述第一镀铜层叠设于第五铜箔层的上表面，所述第一阻焊层叠设于第一镀铜层的上表面；

所述第二硬板叠合在第二铜箔层的下表面，所述第二硬板包括有第二PP层、第四铜箔层、第二FR4层、第六铜箔层、第二镀铜层和第二阻焊层，所述第二PP层叠设于第二铜箔层的下表面，所述第四铜箔层叠设于第二PP层的下表面，所述第二FR4层叠设于第六铜箔层的下表面，所述第六铜箔层叠设于第二FR4层的下表面，所述第二镀铜层叠设于第六铜箔层的下表面，所述第二阻焊层叠设于第二镀铜层的下表面；

以及，所述第一阻焊层的上表面开设有通孔，所述通孔向下贯穿至第二阻焊层的下表面，所述通孔内填充有树脂，所述树脂的上端延伸至第一阻焊层的上表面，且所述通孔的下端扩大形成有背钻孔，所述背钻孔的下端延伸至第二阻焊层的下表面，背钻孔的上端延伸至树脂的下端面。

作为一种优选方案，所述树脂的下端延伸至第二FR4层内，所述背钻孔的上端亦延伸至第二FR4层内。

作为一种优选方案，所述第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，所述第一粘结层的表面粘接覆盖有第一PI覆盖膜，所述第一粘结层和第一PI覆盖膜均埋于第一硬板中；所述第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，所述第二粘结层的表面粘接覆盖有第二PI覆盖膜，所述第二粘结层和第二PI覆盖膜均埋于第二硬板中。

作为一种优选方案，所述第一粘结层和第一PI覆盖膜均埋于第一PP层内；所述第二粘结层和第二PI覆盖膜均埋于第二PP层内。