[实用新型]一种用于5G高速电路板用沉锡装置

说明书

本实用新型公开了一种用于5G高速电路板用沉锡装置，涉及电路板技术领域，包括装置外壳和电机，所述电机右端与装置外壳右端内壁固定连接，所述电机左端与一号转动轴右端固定连接，所述一号转动轴与一号齿轮固定连接，所述一号齿轮上端与二号齿轮下端啮合，所述二号齿轮与二号转动轴右端固定连接，所述二号转动轴左端与一号锥形齿轮固定连接，所述一号锥形齿轮上端与二号锥形齿轮左端啮合。该用于5G高速电路板用沉锡装置，通过一号锥形齿轮和二号锥形齿轮带动连接支撑杆做间歇性小幅度左右移动，进而带动沉锡底座做间歇性小幅度震动，由于空气密度比锡密度小，使得小幅度震动可以将气泡向上挤动并释放，使得沉锡更加充分。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种用于5G高速电路板用沉锡装置。

背景技术

沉锡工艺是目前PCB板制作技术领域中的一个重要环节。沉锡工艺的目的是利用化学反应原理在印刷电路板上的孔壁内沉积一层0.3um-0.5um的锡，是原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面焊接的顺利进行，从而完成印刷电路板网络间的电性互通。

现有技术中，在沉锡工艺开始时，需要对沉锡底座中添加锡料，而在添料的过程中，容易产生气泡，而气泡会使得电路板的沉锡不充分，导致工作效率低下。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于5G高速电路板用沉锡装置，解决了上述背景技术中提到的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于5G高速电路板用沉锡装置，包括装置外壳和电机，所述电机右端与装置外壳右端内壁固定连接，所述电机左端与一号转动轴右端固定连接，所述一号转动轴与一号齿轮固定连接，所述一号齿轮上端与二号齿轮下端啮合，所述二号齿轮与二号转动轴右端固定连接，所述二号转动轴左端与一号锥形齿轮固定连接，所述一号锥形齿轮上端与二号锥形齿轮左端啮合，所述二号锥形齿轮上端与固定柱下端固定连接，所述固定柱上端与空心杆滑动连接，所述空心杆前端与限位杆滑动连接，所述限位杆右端与装置外壳右端内壁固定连接，所述空心杆左端与连接支撑杆右端固定连接。

优选的，所述一号齿轮的轮齿数量只有总轮齿数量的一半。

优选的，所述连接支撑杆左端与沉锡底座右端固定连接，所述沉锡底座底端与滑槽滑动连接。

优选的，所述沉锡底座左上端与遮挡板左端转动连接，所述遮挡板右下端开设有凹槽。

优选的，所述凹槽右端与挡板左端活动连接，所述挡板右端与弹簧左端固定连接，所述弹簧右端与限位板左端固定连接，所述挡板上端与滑动开关下端固定连接，所述滑动开关与沉锡底座右上端滑动连接。

优选的，所述沉锡底座内设置有固定支架，所述固定支架与电路板下端活动连接。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种用于5G高速电路板用沉锡装置。具备以下有益效果：

（1）、该用于5G高速电路板用沉锡装置，通过设置有一号齿轮和二号齿轮，可以通过一号锥形齿轮和二号锥形齿轮带动连接支撑杆做间歇性小幅度左右移动，进而带动沉锡底座进行间歇性小幅度震动，由于空气密度比锡密度小，使得小幅度震动可以将气泡向上挤动并释放，使得沉锡更加充分。

（2）、该用于5G高速电路板用沉锡装置，通过设置有遮挡板和挡板，使得当沉锡底座进行小幅度震动时，可以防止锡料溢出，防止锡料的浪费并保护工作环境，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型整体正视结构示意图；

图2为本实用新型A结构放大示意图；