[实用新型]一种PCB天线、蓝牙设备及无线装置

说明书

本实用新型公开了一种PCB天线、蓝牙设备及无线装置，该PCB天线包括：印制电路板；天线本体，设置在所述印制电路板正面上；第一金属接地层，设置在所述印制电路板正面上；以及第二金属接地层，设置在所述印制电路板背面上，并分别与所述天线本体和所述第一金属接地层连接。本实用新型通过在印制电路板的背面铺设一层金属接地层，使得PCB天线具有抗金属性能，当PCB天线放置于金属物体附近时，能够避免PCB天线受到周边金属的干扰而受到影响，从而提高了PCB天线的性能。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及的是一种PCB天线、蓝牙设备及无线装置。

背景技术

目前市场上存在的2.45GHz频段的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)天线的性能容易受到周边金属的干扰，从而导致PCB天线性能较差。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB天线、蓝牙设备及无线装置，以解决PCB天线受到周边金属的干扰而导致PCB天线性能较差的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种PCB天线，该PCB天线包括：

印制电路板；

天线本体，设置在所述印制电路板正面上；

第一金属接地层，设置在所述印制电路板正面上；以及

第二金属接地层，设置在所述印制电路板背面上，并分别与所述天线本体和所述第一金属接地层连接。

本实用新型的进一步设置，所述第二金属接地层完全覆盖在所述印制电路板背面上。

本实用新型的进一步设置，所述印制电路板上设置有若干第一通孔，所述第一通孔的一端连接所述第二金属接地层，另一端连接所述天线本体。

本实用新型的进一步设置，所述第一通孔间隔设置在所述天线本体的边缘。

本实用新型的进一步设置，所述印制电路板正面包括第一区域和第二区域，所述天线本体设置在所述第一区域上，所述第一金属接地层设置在所述第二区域上。

本实用新型的进一步设置，所述印制电路板上设置有若干第二通孔，所述第二通孔的一端连接所述第一金属接地层，另一端连接所述第二金属接地层。

本实用新型的进一步设置，所述第二通孔间隔设置在所述第一金属接地层的边缘。

本实用新型的进一步设置，所述天线本体上设置有馈电端口；其中，所述馈电端口的端口输入阻抗为50欧姆。

基于同样的发明构思，本实用新型还提供了一种蓝牙设备，该蓝牙设备包括所述的PCB天线。

基于同样的发明构思，本实用新型还提供了一种无线装置，该无线装置包括所述的PCB天线。

本实用新型所提供的一种PCB天线、蓝牙设备及无线装置，该PCB天线包括：印制电路板；天线本体，设置在所述印制电路板正面上；第一金属接地层，设置在所述印制电路板正面上；以及第二金属接地层，设置在所述印制电路板背面上，并分别与所述天线本体和所述第一金属接地层连接。本实用新型通过在印制电路板的背面铺设一层金属接地层，使得PCB天线具有抗金属性能，当PCB天线放置于金属物体附近时，能够避免PCB天线受到周边金属的干扰而受到影响，从而提高了PCB天线的性能。

附图说明