[实用新型]电机控制器外壳有效
申请号: | 202021799172.7 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN213126685U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 黄湘强;夏良俊 | 申请(专利权)人: | 常州西格玛电机有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K7/00 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 张佳文 |
地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电机 控制器 外壳 | ||
本实用新型涉及一种电机控制器外壳,包括壳体,所述壳体的壳腔底面开设沉槽,以及电路板,所述电路板上设置有凸起的电路模块,所述电路板设置在壳腔的底面上,并且,所述电路板上的电路模块插入沉槽内。通过重新设计控制器壳体底部的结构,在壳体底部设置一个用于容纳电路模块的沉槽,从而使电路板安装在壳腔底部的时候,减少了电路板板体与壳腔底面之间的距离,减少了电路板底面与壳腔底面之间的防水胶用胶量,降低成本。
技术领域
本实用新型涉及一种电机控制器外壳。
背景技术
传统的电机控制器外壳,如图1图2所示,包括壳体10和电路板2,电路板2下端设置电路模块21;以往,电路板2安装在壳体10底部的时候,电路板2的板体与腔底之间存在很大的空间(由于电路模块21的存在),电路板在安装的时候,需要在电路板的上下左右均需要设置防水胶,以使电路板的板体固定在壳腔内,由于电路板底部距离壳腔底部的距离较大,如图1所示,以往的安装就造成需要在电路板底部与腔底之间设置大量的防水胶,造成成本较高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种电机控制器外壳,解决以往控制器外壳中,电路板底部与壳腔底面之间间距大需要填充大量防水胶,造成成本高的问题。
为了安装电路板需要消耗较多散热硅胶的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
提供一种电机控制器外壳,包括
壳体,所述壳体的壳腔底面开设沉槽,以及
电路板,所述电路板上设置有凸起的电路模块,所述电路板设置在壳腔的底面上,并且,所述电路板上的电路模块插入沉槽内。
进一步的,所述沉槽底面开设多个穿孔,适于穿过第一螺钉与沉槽内的电路模块连接固定。
进一步的,所述壳体的壳腔底面上设置多个支撑凸台,所述电路板搁置在各个支撑凸台上,螺钉穿过电路板与支撑凸台螺接固定。
进一步的,所述壳体底部外侧形成一圈内凹台阶,该内凹台阶在对应的壳腔内的底部形成一圈内凸台阶,所述电路板位于所述内凸台阶所述形成的内凸台阶腔中。
进一步的,所述内凹台阶形成的环槽内设置若干个的散热筋片。
进一步的,所述壳体上端四周分别设置多个连接座。
进一步的,所述电路模块底部与沉槽底面之间设置散热硅胶。
进一步的,所述电路板底面与壳腔底面之间、电路板四周与壳腔侧壁之间以及电路板上表面均设置防水胶。本实用新型的有益效果是:
提供一种电机控制器外壳,通过重新设计控制器壳体底部的结构,在壳体底部设置一个用于容纳电路模块的沉槽,从而使电路板安装在壳腔底部的时候,减少了电路板板体与壳腔底面之间的距离,减少了电路板底面与壳腔底面之间的防水胶用胶量,降低成本。
控制器的外壳结构重新设计优化,外壳减重,壳体铸铝材料减少,成本降低。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是传统控制器外壳的半剖图;
图2是电路板示意图;
其中,10、壳体,2、电路板,21、电路模块;
图3和图4图是本实用新型控制器外壳立体图;
图5是本实用新型控制器外壳的半剖图;
图6是本实用新型控制器外壳的立体图;
其中,3、壳体,31、沉槽,32、穿孔,33、支撑凸台,34、连接座,35、散热筋片。
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