[实用新型]顶封封头有效
申请号: | 202021799458.5 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN212625819U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 康伟超;李长春;蒋新欣;沈博文 | 申请(专利权)人: | 惠州亿纬集能有限公司 |
主分类号: | H01M50/183 | 分类号: | H01M50/183;H01M10/04;H01M6/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁睦宇 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封封 | ||
1.一种顶封封头,其特征在于,包括:
顶封头对,所述顶封头对包括两个封头,两个所述封头上均开设有极耳凹槽,两个所述封头上均设置有膜体封边,所述极耳凹槽于侧壁位置处往靠近所述膜体封边的方向倾斜延伸形成倒角台阶;及
限位套件,所述限位套件包括顶部柱体组和底部柱体组,所述顶部柱体组包括至少两个以上的顶部柱体,各所述顶部柱体均设置于其中一个所述封头上,所述底部柱体组包括至少两个以上的底部柱体,各所述底部柱体均设置于另一个所述封头上,其中,两个所述封头相互靠近时,以使各所述顶部柱体一一对应与各所述底部柱体相接触。
2.根据权利要求1所述的顶封封头,其特征在于,所述倒角台阶的斜度范围为[3°,8°]。
3.根据权利要求1所述的顶封封头,其特征在于,所述倒角台阶于靠近所述膜体封边的位置处上开设有防溢直角凹槽。
4.根据权利要求1所述的顶封封头,其特征在于,两个所述封头上均还开设有若干过孔。
5.根据权利要求1所述的顶封封头,其特征在于,所述顶部柱体组包括两个所述顶部柱体,两个所述顶部柱体以所述封头的中心轴线呈轴对称分布。
6.根据权利要求5所述的顶封封头,其特征在于,各所述顶部柱体均包括顶部锁紧件和若干顶部环形垫片,各所述顶部锁紧件一一对应穿设各所述顶部环形垫,且各所述顶部锁紧件的端部一一对应螺合于位于其中一个所述封头上。
7.根据权利要求1所述的顶封封头,其特征在于,所述底部柱体组包括两个所述底部柱体,两个所述底部柱体以所述封头的中心轴线呈轴对称分布。
8.根据权利要求7所述的顶封封头,其特征在于,各所述底部柱体均包括底部锁紧件和若干底部环形垫片,各所述底部锁紧件一一对应穿设各所述底部环形垫,且各所述底部锁紧件的端部一一对应螺合于另一个所述封头上。
9.根据权利要求1所述的顶封封头,其特征在于,两个所述封头上均还开设有若干减重槽体,相邻两个所述减重槽体之间均设置有间隔。
10.根据权利要求9所述的顶封封头,其特征在于,两个所述封头上均开设有3个~4个所述减重槽体。
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