[实用新型]一种复合触点

说明书

本申请涉及电器元件的技术领域，公开了一种复合触点，其包括基体和复合片，所述复合片通过至少两组紧固件连接在基体的上侧，所述紧固件包括固定在基体顶面的紧固片，所述复合片上设有与紧固件数量相等并可分别供各紧固片穿过的贯穿孔，所述紧固片穿过贯穿孔后向一侧弯折成型有折弯部；所述基体的侧面设有与紧固件数量相等的推移孔，所述复合片的底面设有与推移孔数量相等的通孔，所述通孔和与其相近的折弯部连通；当所述复合片与基体连接时，所述推移孔和通孔分别对齐。本申请具有便于拆分复合片和基体以回收复合片、节约资源的效果。

技术领域

本申请涉及电器元件的技术领域，尤其是涉及一种复合触点。

背景技术

触点是各种电子元器件中常用的元件，虽然体积很小，但使用时对其性能的要求很高。因而为保障触点的使用性能，触点的制作材料大多数为贵金属材料，尤其银在其中占有很大的分量。

相关技术中，公告号为CN204706467U的中国专利公开了一种新型三复合触点，它包括基体和复合层，基体由圆柱状的头部和脚部组成，复合层由银合金材料制成。该新型三复合触点的加工工艺为复合冷镀，即将基体和复合层在冷镦机的冲击力下，使得两种金属形成径向塑性形变以形成镦形状。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在以下缺陷：由于触点在使用时需要与其他部件频繁接触与分离，在力的作用下复合层受到多次碰撞不可避免地会产生挤压形变，导致触点的导电性能降低。而上述新型三复合触点的复合层与基体通过冷镦复合相连，在复合层形变受损后难以从基体拆除，因而只能报废整个触点，造成浪费，有待改进。

实用新型内容

为了便于拆分复合片和基体以回收复合片、节约资源，本申请提供一种复合触点。

本申请提供的一种复合触点采用如下的技术方案：

一种复合触点，包括基体和复合片，所述复合片通过至少两组紧固件连接在基体的上侧，所述紧固件包括固定在基体顶面的紧固片，所述复合片上设有与紧固件数量相等并可分别供各紧固片穿过的贯穿孔，所述紧固片穿过贯穿孔后向一侧弯折成型有折弯部；所述基体的侧面设有与紧固件数量相等的推移孔，所述复合片的底面设有与推移孔数量相等的通孔，所述通孔和与其相近的折弯部连通；当所述复合片与基体连接时，所述推移孔和通孔分别对齐。

通过采用上述技术方案，装配基体和复合片时，先将紧固片分别穿过各贯穿孔，再将紧固片穿出贯穿孔的部分向一侧弯折或冲压以形成折弯部，折弯部可限制复合片与基体背向移动，从而实现基体和复合片的相对固定。复合触点使用时，复合片的中部受外力碰撞而致其导电性能减弱，此时人们可将推片从推移孔伸入通孔直至与折弯部接触，再借助外力驱使推片推动折弯部复位，然后将复位后的紧固片移出贯穿孔，从而实现复合片与基体的分离，方便人们将复位片回收以便循环加工使用，节约资源。

优选的，所述推移孔和通孔的宽度不小于折弯部的宽度。

通过采用上述技术方案，从推移孔伸入的推片与折弯部的接触面积大，折弯部的复位效果好。

优选的，所述复合片远离基体的端面设有与紧固件数量相等的让位槽，各让位槽分别与各贯穿孔和与其相邻的推移孔连通，所述折弯部收纳在让位槽中且不超出让位槽。

通过采用上述技术方案，让位槽可用于收纳折弯部，而避免折弯部因超出复合片而与其他部件接触碰撞，一方面可防止折弯部受力形变而减弱其对复合片的定位效果，另一方面折弯部不会隔挡复合片与导电片接触导电，导电性能好、稳定性高。

优选的，所述紧固件的数量为六组且沿周向均匀设置在基体的顶端边缘。

通过采用上述技术方案，紧固件的数量设为多个，增大了复合片与基体的连接面积，两者的连接强度高、稳定性好。并且紧固件均匀设置在基体的边缘，复合触点在使用时紧固件不易与另一触点接触，保障了复合触点的正常使用。