[实用新型]一种辅助焊接对位的压块有效
申请号: | 202021802528.8 | 申请日: | 2020-08-26 |
公开(公告)号: | CN212823563U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 肖中华 | 申请(专利权)人: | 吉安市井开区合力泰科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 343121 江西省吉安*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 辅助 焊接 对位 | ||
本实用新型公开了一种辅助焊接对位的压块,包括焊接治具,其特征在于,所述焊接治具上设有焊接台,所述焊接台的正上方设有对位系统装置,所述对位系统装置上连接有相机镜头,所述对位系统装置安装在安装架上,所述安装架上通过螺纹连接的方式固定连接有连接板,所述连接板的一侧固定螺接有气缸,所述气缸的伸缩端固定连接有第一连接块,所述安装架的低端固定连接在焊接治具上,所述第一连接块的一侧焊接固定有第二连接块,所述第二连接块上固定卡接有压块。本实用新型解决了目前背光FPC金手机对位时,因为FPC变形,导致对位时FPC金手指呈黑色,造成检测误判从而导致抛料率多的问题。
技术领域
本实用新型涉及焊接定位技术领域,具体为一种辅助焊接对位的压块。
背景技术
目前TFT模组的背光焊接使用的全自动焊接机,背光FPC金手机对位时,因为FPC变形,导致对位时FPC金手指呈黑色,对位NG被抛料,大概抛料率为10%。严重影响生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种辅助焊接对位的压块,解决了目前背光FPC金手机对位时,因为FPC变形,导致对位时FPC金手指呈黑色,造成检测误判从而导致抛料率多的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种辅助焊接对位的压块,包括焊接治具,其特征在于,所述焊接治具上设有焊接台,所述焊接台的正上方设有对位系统装置,所述对位系统装置上连接有相机镜头,所述对位系统装置安装在安装架上,所述安装架上通过螺纹连接的方式固定连接有连接板,所述连接板的一侧固定螺接有气缸,所述气缸的伸缩端固定连接有第一连接块,所述安装架的低端固定连接在焊接治具上,所述第一连接块的一侧焊接固定有第二连接块,所述第二连接块上固定卡接有压块。
优选的,所述压块为长方体结构。
优选的,所述压块为透明的石英玻璃材质。
优选的,所述有第二连接块的低端设有多个卡槽,所述压块的上端设有与卡槽相匹配的卡凸,所述卡凸的横截面呈“凸”字形结构。
优选的,所述相机镜头、压块和焊接台垂直方向对齐。
本实用新型具备有益效果:本实用新型通过通过设计卡槽与卡凸的配合,可以方便调整压块在第二连接块上前后的位置,从而来适应背光FPC金手指焊接的位置。本实用新型解决了目前背光FPC金手机对位时,因为FPC变形,导致对位时FPC金手指呈黑色,造成检测误判从而导致抛料率多的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型第二连接块结构示意图;
图3为本实用新型压块结构示意图;
图中:1、焊接治具,2、焊接台,3、检测装置,4、相机镜头,5、安装架,6、连接板,7、气缸,8、第一连接块,9、第二连接块,10、压块,11、卡凸,12、卡槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1-3所示的一种辅助焊接对位的压块,包括焊接治具1,其特征在于,所述焊接治具1上设有焊接台2,所述焊接台2的正上方设有对位系统装置3,所述对位系统装置3上连接有相机镜头4,所述对位系统装置3安装在安装架5上,所述安装架5上通过螺纹连接的方式固定连接有连接板6,所述连接板6的一侧固定螺接有气缸7,所述气缸7的伸缩端固定连接有第一连接块8,所述安装架5的低端固定连接在焊接治具1上,所述第一连接块8的一侧焊接固定有第二连接块9,所述第二连接块9上固定卡接有压块10,所述压块10的底部设有一通槽11。
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