[实用新型]倒装LED芯片

权利要求书

1.一种倒装LED芯片，包括衬底和依次设于其上的半导体层、透明导电层和绝缘保护层，其特征在于，

所述半导体层、所述透明导电层和所述绝缘保护层分别形成有贯通其上下表面的第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的中轴线重合，暴露出所述衬底的部分上表面；

所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的侧壁面与其所暴露出的所述衬底上表面围设形成顶针伸入区。

2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔为圆柱形或倒圆锥台形。

3.根据权利要求2所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的孔径范围为50-200μm。

4.根据权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的侧壁面覆有所述绝缘保护层。

5.根据权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述衬底为蓝宝石衬底。

6.根据权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述倒装LED芯片还包括设于所述半导体层上的N扩展电极、设于所述透明导电层上的P扩展电极以及设于所述绝缘保护层上与所述N扩展电极和P扩展电极分别电性连接的N焊盘电极和P焊盘电极，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔均位于所述N焊盘电极和所述P焊盘电极之间，且也位于所述N扩展电极和所述P扩展电极之间。