[实用新型]一种多层印制电路板使用的组装装置有效

专利信息
申请号: 202021807281.9 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN212936300U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 荣元勇 申请(专利权)人: 武汉微科中芯电子技术有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 刘洪京
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 印制 电路板 使用 组装 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种多层印制电路板使用的组装装置,包括底板、组装槽和电路板本体,所述底板外壁的一端安装有组装槽,所述组装槽内部的中间位置处安装有电路板本体,所述组装槽内部两端的中间位置处均安装有拼接结构,所述拼接结构包括插栓、卡槽、插孔和卡块,所述卡槽均安装于组装槽内部两端的中间位置处,所述卡槽的内部安装有卡块,所述卡块的内部贯穿有插孔,所述插孔的内部贯穿有插栓。本实用新型通过设置有拼接结构,当该装置在使用时,需要将组装槽进行拼接,从而能对电路板本体进行安装固定,此时,可以将组装槽上的卡块卡进卡槽的内部,然后将插栓插进插孔的内部进一步的固定,从而实现了对电路板本体固定的效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种多层印制电路板使用的组装装置。

背景技术

随着现在社会的发展,人们生活水平的提高,电路板在我们的日常生活中随处可见,在各各领域都应用的十分广泛,而电路板在使用的过程中需要一种装置进行固定,但是现有的该种装置仍然具有一定的问题和缺陷。

多层印制电路板使用的组装装置在使用的过程中不方便对组装电路板的装置进行拆卸拼接,从而使其在使用的过程中十分不便,所以需要制造一种新型的组装装置,以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层印制电路板使用的组装装置,以解决上述背景技术中提出不便拼接的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多层印制电路板使用的组装装置,包括底板、组装槽和电路板本体,所述底板外壁的一端安装有组装槽,所述组装槽内部的中间位置处安装有电路板本体,所述电路板本体的两侧均安装有调节结构,所述组装槽外壁一端的一侧安装有防护结构,所述组装槽内部两端的中间位置处均安装有拼接结构,所述拼接结构包括插栓、卡槽、插孔和卡块,所述卡槽均安装于组装槽内部两端的中间位置处,所述卡槽的内部安装有卡块,所述卡块的内部贯穿有插孔,所述插孔的内部贯穿有插栓。

优选的,所述卡槽的内径大于卡块的外径,且卡块与卡槽之间构成卡合结构。

优选的,所述防护结构包括防护板、把手和固定架,所述固定架均安装于组装槽外壁的两侧,所述固定架的一侧安装有防护板,所述防护板外壁的一侧安装有把手。

优选的,所述防护板设置有若干个,若干个所述防护板之间呈等间距分布。

优选的,所述调节结构包括滑槽、滑杆、滑块和弹簧,所述滑槽均安装于组装槽内部两端的两侧,所述滑槽的内部安装有滑块,所述滑块的一侧安装有滑杆,所述滑杆的一侧均安装有弹簧。

优选的,所述滑槽与滑块之间相配适,且滑块与滑槽之间构成滑动结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该多层印制电路板使用的组装装置不仅实现了方便拼接,也同时实现了防护的效果好和方便调节;

(1)通过设置有拼接结构,当该装置在使用时,需要将组装槽进行拼接,从而能对电路板本体进行安装固定,此时,可以将组装槽上的卡块卡进卡槽的内部,然后将插栓插进插孔的内部进一步的固定,从而实现了对电路板本体固定的效果;

(2)通过设置有防护结构,当该装置在使用时在使用的过程中,为了防止电路板本体在使用时积灰,可以拉动防护板上的把手,使得防护板对电路板本体进行遮挡,从而防止电路板本体表面产生灰尘;

(3)通过设置有调节结构,在固定电路板本体的过程中如果出现大小不同的电路板本体时,可以拨动滑杆,根据弹簧弹力的作用,使得滑杆上的滑块在滑槽里面滑动,从而改变了滑杆之间的间距,使其能对不同大小的电路板本体进行固定。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图;

图2为本实用新型的图1中A处局部剖面放大结构示意图;

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