[实用新型]一种便于维护的高性能多层印制电路板

权利要求书

1.一种便于维护的高性能多层印制电路板，包括电路板主体(1)、芯片(3)、元器件(4)和槽口(6)，其特征在于：所述电路板主体(1)的两侧均固定有防护结构(2)，所述防护结构(2)包括封边套(201)、限位块(202)、预留块(203)和限位槽(204)，所述封边套(201)贯穿于电路板主体(1)一侧的外部，所述封边套(201)内部的顶端和底端均固定有限位块(202)，所述预留块(203)均固定于电路板主体(1)的顶端和底端，所述预留块(203)与预留块(203)之间形成限位槽(204)，所述电路板主体(1)的内部均安装有芯片(3)，所述电路板主体(1)内部顶端的一侧安装有元器件(4)，所述电路板主体(1)内部的顶端和底端均安装有接插件(5)，所述电路板主体(1)内部的顶端和底端均设置有槽口(6)，所述电路板主体(1)的底端固定有散热结构(7)，所述电路板主体(1)的内部固定有加强结构(8)。

2.根据权利要求1所述的一种便于维护的高性能多层印制电路板，其特征在于：所述限位块(202)的外径小于限位槽(204)的内径，所述限位块(202)和限位槽(204)之间构成卡合结构。

3.根据权利要求1所述的一种便于维护的高性能多层印制电路板，其特征在于：所述散热结构(7)包括导热铜片(701)、散热片(702)和散热板(703)，所述导热铜片(701)固定于电路板主体(1)的底端，所述导热铜片(701)的底端固定有散热片(702)，且散热片(702)的底端固定有散热板(703)。

4.根据权利要求3所述的一种便于维护的高性能多层印制电路板，其特征在于：所述导热铜片(701)、散热片(702)和散热板(703)的横截面积均相等，所述导热铜片(701)与电路板主体(1)呈焊接一体化结构。

5.根据权利要求1所述的一种便于维护的高性能多层印制电路板，其特征在于：所述加强结构(8)包括加强层(801)、加强腔体(802)、第一加强条(803)和第二加强条(804)，所述加强层(801)设置于电路板主体(1)的内部，所述加强层(801)的内部设置有加强腔体(802)，且加强腔体(802)的内部固定有第一加强条(803)，所述第一加强条(803)的两侧均固定有第二加强条(804)。

6.根据权利要求5所述的一种便于维护的高性能多层印制电路板，其特征在于：所述第一加强条(803)和第二加强条(804)之间呈交叉排列，所述第一加强条(803)和第二加强条(804)在加强腔体(802)的内部呈等间距排列。