[实用新型]一种适用于5G线路的柔性电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种适用于5G线路的柔性电路板，包括上胶板和下胶板，所述上胶板和下胶板的两端连接有密封块，两个所述密封块内部分别设有第一元器件和第二元器件，且第一元器件和第二元器件之间连接有线路，所述第一元器件和第二元器件之间设有散热条，且散热条与第一元器件和第二元器件之间填充有导热硅脂。通过对柔性线路板上开设散热孔和加设散热片来提高柔性线路板的散热速度，快速降低柔性线路板的温度，从而保证柔性线路板的使用寿命以及提高柔性线路板的使用稳定性，散热机构中的散热条采用铜条拉丝制成，可以快速的吸收热量，当散热条吸收到热量后由于和散热孔接触，通过散热孔将热量散发出去。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种适用于5G线路的柔性电路板。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，集成电路技术和微电子技术也随之得到大力发展，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小、高频化发展，使得对承载的电路板要求也越来越高，传统的FR4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要，高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

目前，随着对高频电路板的制作工艺越来越高，运行处理效率却随之提高，也意味着产生的热量增加，利用风机持续进行散热，虽然可以将热量快速疏导，在温度低于正常值时，风机持续工作会产生较大的噪音，且能耗增加，不能满足使用需求。因此，本领域技术人员提供了一种适用于5G线路的柔性电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于5G线路的柔性电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于G线路的柔性电路板，包括上胶板和下胶板，所述上胶板和下胶板的两端连接有密封块，两个所述密封块内部分别设有第一元器件和第二元器件，且第一元器件和第二元器件之间连接有线路，所述第一元器件和第二元器件之间设有散热条，且散热条与第一元器件和第二元器件之间填充有导热硅脂。

作为本实用新型进一步的方案：所述密封块的顶部和上胶板的连接处贴合有连接片，且连接片弯折成Z字状结构，所述连接片的厚度不大于一毫米。

作为本实用新型再进一步的方案：所述下胶板的底端粘贴有散热板，且散热板的底端等距排列有散热片，所述散热片为铜铝合金构件，且散热片表面镀有银膜，所述上胶板和下胶板开设有散热孔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热孔之间呈错位开设，且散热条的一端和散热孔内壁在同一垂直线上，所述下胶板的内部底端开设有空槽，且空槽和散热板的顶部贴合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述线路和散热孔内壁之间同样填充有导热硅脂，且线路和散热条之间亦填充有导热硅脂。

作为本实用新型再进一步的方案：一端所述密封块的外侧设有保护壳，且保护壳内嵌合有对接头，所述第二元器件和对接头之间锡接有连接线。

作为本实用新型再进一步的方案：所述下胶板内开设有灌注腔，且灌注腔的顶部和第一元器件以及第二元器件底端贴合，所述灌注腔底端贴合有导热片。