[实用新型]一种低剖面动中通天线有效

专利信息
申请号: 202021809991.5 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN212648470U 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 李世东 申请(专利权)人: 西安安列德电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/48;H01Q23/00;H01Q1/18;H01Q1/50
代理公司: 广东朗乾律师事务所 44291 代理人: 杨焕军
地址: 710000 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 剖面 通天
【权利要求书】:

1.一种低剖面动中通天线,其特征在于,包括:

天线外壳,所述天线外壳包括具有中空腔体的天线底座;

设置于所述天线底座内的天线单元,所述天线单元设置于天线单元安装部上;

设置于所述天线底座内的PCB板层,所述PCB板层包括功分网络层和T/R组件层,所述功分网络层位于所述天线单元的下方,所述T/R组件层位于所述功分网络层的下方。

2.根据权利要求1所述的低剖面动中通天线,其特征在于:所述功分网络层包括地板、第一介质板和设置于第一介质板上的带状线功分器。

3.根据权利要求2所述的低剖面动中通天线,其特征在于:所述地板包括第一地板和第二地板,所述第一介质板位于所述第一地板和所述第二地板之间,所述第一介质板上形成有带状线功分器的金属走线层。

4.根据权利要求1所述的低剖面动中通天线,其特征在于:所述T/R组件层包括依次设置的地板层、中间层和器件层,所述地板层和功分网络层相邻,所述中间层为走线层,所述器件层包括第二介质板和形成于第二介质板上的T/R组件器件。

5.根据权利要求4所述的低剖面动中通天线,其特征在于:所述中间层包括第三介质板和形成于第三介质板上的数字线及供电线。

6.根据权利要求4所述的低剖面动中通天线,其特征在于:所述T/R组件器件包括发射端组件和接收端组件,所述发射端组件与所述天线单元的发射端相连,其包括依次连接的功率放大器、第一滤波器、第一数控衰减器、第一驱动放大器、第一数控移相器及第二驱动放大器,所述第二驱动放大器与功分网络层电连接;所述接收端组件与所述天线单元的接收端相连,其包括依次连接的低噪声放大器、第二滤波器、第三驱动放大器、第三滤波器、第四驱动放大器及第二数控移相器,所述第二数控移相器与功分网络层电连接;所述功分网络层与一双工器相连。

7.根据权利要求6所述的低剖面动中通天线,其特征在于:所述发射端组件还包括隔离器,所述隔离器设置于所述天线单元的发射端和所述功率放大器之间。

8.根据权利要求1所述的低剖面动中通天线,其特征在于:所述天线单元为微带贴片天线或波导喇叭天线或波导缝隙天线或振子天线。

9.根据权利要求1所述的低剖面动中通天线,其特征在于:所述天线单元包括相互独立的发射天线单元和接收天线单元,若干发射天线单元组成发射阵列,若干接收单元组成接收阵列。

10.根据权利要求1所述的低剖面动中通天线,其特征在于:所述天线单元为收发一体的天线单元。

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