[实用新型]一种氮化硅纳米高温密封胶封装装置

权利要求书

1.一种氮化硅纳米高温密封胶封装装置，其特征在于，包括:

封装主筒，所述封装主筒装入氮化硅纳米高温密封胶；

挤压部，所述挤压部滑动安装在所述封装主筒中，所述挤压部包括挤压塞和挤压条，所述挤压塞设置于所述挤压条端面，且位于封装主筒中，所述挤压条贯穿安装在封装主筒；

分节头，所述分节头固定安装在所述封装主筒上，并与所述封装主筒连接相通，所述分节头设有不止一处可断面；及

外热层，所述外热层固定安装装在所述封装主筒外。

2.根据权利要求1所述的一种氮化硅纳米高温密封胶封装装置，其特征在于:还包括密封塞，所述密封塞可拆卸安装在分节头端面，并位于远离封装主筒方向。

3.根据权利要求1所述的一种氮化硅纳米高温密封胶封装装置，其特征在于:所述分节头还包括切割环和连接线，所述连接线一端连接在所述封装主筒上，所述连接线另一端连接在所述切割环，所述切割环滑动安装在所述分节头上。

4.根据权利要求3所述的一种氮化硅纳米高温密封胶封装装置，其特征在于:所述切割环材质强度大于所述可断面的材质强度。

5.根据权利要求1所述的一种氮化硅纳米高温密封胶封装装置，其特征在于:所述外热层具有药室和加液部，所述加液部与所述药室相通，所述药室装入有遇液体能产生放热反应的物质。