[实用新型]一种SDB工艺的测试结构有效
申请号: | 202021810675.X | 申请日: | 2020-08-26 |
公开(公告)号: | CN213660352U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 张璐 | 申请(专利权)人: | 杭州广立微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L29/78 |
代理公司: | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人: | 赵新民 |
地址: | 310012 浙江省杭州市西*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sdb 工艺 测试 结构 | ||
1.一种SDB工艺的测试结构,用于检测单扩散区切断的工艺情况,其特征在于,所述测试结构包括至少一个基本单元:
所述基本单元包括两个鳍式场效应晶体管:第一鳍式场效应晶体管和第二鳍式场效应晶体管;所述鳍式场效应晶体管包括一根鳍部或至少两根相邻的平行鳍部,以及横跨鳍部的栅极结构;鳍式场效应晶体管的源极和漏极分设在栅极结构两侧的鳍部上;
所述第一鳍式场效应晶体管和第二鳍式场效应晶体管共用同一根栅极结构;单扩散区切断设置在第二鳍式场效应晶体管的栅极结构上,用于截断第二鳍式场效应晶体管的源极和漏极;
所述第一鳍式场效应晶体管和第二鳍式场效应晶体管共用源极金属线和漏极金属线;所述源极金属线分别连接到第一鳍式场效应晶体管的源极和第二鳍式场效应晶体管的源极,所述漏极金属线分别连接到第一鳍式场效应晶体管的漏极和第二鳍式场效应晶体管的漏极。
2.根据权利要求1所述的SDB工艺的测试结构,其特征在于,所述鳍式场效应晶体管的有源区的类型为L形或者矩形;
所述有源区为L形时,源区和漏区占用的鳍部数目不同,即栅极结构两侧的鳍部数目不同;
所述有源区为矩形时,源区和漏区占用的鳍部数目相同,即栅极结构两侧的鳍部数目相同。
3.根据权利要求2所述的SDB工艺的测试结构,其特征在于,所述基本单元中,第一鳍式场效应晶体管和第二鳍式场效应晶体管能够采用不同类型的有源区。
4.根据权利要求1所述的SDB工艺的测试结构,其特征在于,所述第一鳍式场效应晶体管的栅极结构两侧,至少有一侧的鳍部数目为1。
5.根据权利要求1至4任一项所述的SDB工艺的测试结构,其特征在于,所述测试结构包括多个基本单元,所述多个基本单元之间并联:
每个基本单元的源极金属线都连接到同一根源极测量信号线,每个基本单元的漏极金属线都连接到同一根漏极测量信号线,每个基本单元的栅极结构都连接到同一根栅极测量信号线。
6.根据权利要求1至4任一项所述的SDB工艺的测试结构,其特征在于,所述测试结构包括多个基本单元,所述多个基本单元之间串联:
前一个基本单元的漏极金属线与下一个基本单元的源极金属线连接,第一个基本单元的源极金属线连接到源极测量信号线,最后一个基本单元的漏极金属线连接到漏极测量信号线,每个基本单元的栅极结构都连接到同一根栅极测量信号线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州广立微电子股份有限公司,未经杭州广立微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021810675.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造