[实用新型]Type-C公头有效
| 申请号： | 202021813782.8 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN212968193U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张德辉 | 申请（专利权）人： | 东莞市爱客德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/02 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 王琴 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | type | ||
1.一种Type-C公头，包括金属外壳、A面端子及B面端子，所述A面端子与B面端子连接，所述金属外壳套于所述A面端子及B面端子上，所述A面端子包括A1端子及A12端子，所述B面端子包括B1端子及B12端子，其特征在于：所述A1端子与A12端子之间、所述B1端子与所述B12端子之间均通过第一连接结构连接通电，两个所述第一连接结构的表面朝向所述金属外壳均延伸有第一导电结构，所述第一导电结构与所述金属外壳接触从而使所述A1端子、A12端子、B1端子及B12端子之间相互串联通电。
2.如权利要求1所述的Type-C公头，其特征在于：所述A面端子进一步包括A4端子及A9端子，所述B面端子进一步包括B4端子及B9端子，所述A4端子与A9端子之间、所述B4端子与B9端子之间均通过第二连接结构连接通电。
3.如权利要求2所述的Type-C公头，其特征在于：所述B9端子的表面朝向所述A4端子延伸有第二导电结构，所述第二导电结构与所述A4端子接触从而使所述A4端子、A9端子、B4端子及B9端子串联通电。
4.如权利要求3所述的Type-C公头，其特征在于：所述第一导电结构与所述金属外壳的接触、所述第二导电结构与所述A4端子的接触均为弹性接触。
5.如权利要求1所述的Type-C公头，其特征在于：所述Type-C公头进一步包括支撑件及两个固定件，所述支撑件设置于所述A面端子与所述B面端子之间，两个所述固定件分别设置于所述A面端子与所述金属外壳之间及所述B面端子与所述金属外壳之间，所述支撑件的相对两侧边与所述固定件连接。
6.如权利要求1-5中任一项所述的Type-C公头，其特征在于：所述A面端子及B面端子相对长边的长度为12.8mm。
7.如权利要求2-4中任一项所述的Type-C公头，其特征在于：所述A面端子进一步包括依次设置于所述A4端子与A9端子之间的A5端子、A6端子及A7端子，所述B面端子进一步包括设置于所述B4端子与B9端子之间的B5端子。
8.如权利要求7所述的Type-C公头，其特征在于：所述A面端子及所述B面端子的端尾处均设置有焊盘，所述焊盘包括与所述A1端子对应的GND焊脚、与所述A5端子对应的ACC1焊脚、与所述A6端子对应的D+焊脚、与所述A7端子对应的D-焊脚、与所述A9端子对应的VBUS焊脚及与所述B5端子对应的ACC2焊脚。
9.如权利要求8所述的Type-C公头，其特征在于：所述B12端子上延伸有与所述GND焊脚连接的第一焊接部，所述B4端子上延伸有与所述VBUS焊脚连接的第二焊接部。
10.如权利要求8所述的Type-C公头，其特征在于：所述A4端子与所述ACC1焊脚之间连接56K 电阻，和/或所述B9端子与所述ACC2焊脚之间连接56K电阻。
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