[实用新型]一种封装芯片老化测试用插座

权利要求书

1.一种封装芯片老化测试用插座，包括插座本体(1)，其特征在于：所述插座本体(1)顶部表面设有矩形连接槽(2)，所述矩形连接槽(2)内部安装有固定卡勾(3)，所述插座本体(1)顶部中心安装有定位槽(4)，所述定位槽(4)内部设有测试针孔(5)，所述插座本体(1)内部包括探针管(6)和集成测试板(7)，所述插座本体(1)顶部放置有待测试封装芯片(8)，所述集成测试板(7)两端包括感应器(9)和螺栓(10)。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片老化测试用插座，其特征在于：所述矩形连接槽(2)开设于插座本体(1)顶部四角，所述固定卡勾(3)底部安装于矩形连接槽(2)内部。

3.根据权利要求1所述的一种封装芯片老化测试用插座，其特征在于：所述定位槽(4)安装于插座本体(1)顶部中心位，所述测试针孔(5)开设于定位槽(4)内部。

4.根据权利要求1所述的一种封装芯片老化测试用插座，其特征在于：所述探针管(6)位于插座本体(1)内部，且探针管(6)顶部连接测试针孔(5)顶部，所述集成测试板(7)位于插座本体(1)内部底端，且顶部安装有探针管(6)。

5.根据权利要求1所述的一种封装芯片老化测试用插座，其特征在于：所述待测试封装芯片(8)放置在插座本体(1)顶部，且四角顶部安装有固定卡勾(3)。

6.根据权利要求1所述的一种封装芯片老化测试用插座，其特征在于：所述感应器(9)安装在集成测试板(7)两端，且利用螺栓(10)进行固定，所述螺栓(10)安装于感应器(9)两端。