[实用新型]一种半导体材料表面钝化用预处理装置有效
| 申请号： | 202021819502.4 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN213988828U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 许宏飞 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市杭州经济技术*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 表面 钝化 预处理 装置 | ||
1.一种半导体材料表面钝化用预处理装置，包括箱体(1),其特征在于，所述箱体(1)一侧底部安装有驱动电机(2)，所述驱动电机(2)的输出端安装有转轴(20)，所述转轴(20)伸入所述箱体(1)内部，且所述转轴(20)位于所述箱体(1)内部的一段外侧固定有第三传动齿轮(21)，所述箱体(1)底部安装有固定套(26)，所述固定套(26)的顶部与所述第三传动齿轮(21)的位置相对应，所述固定套(26)内部螺纹安装有转动座(34)，所述转动座(34)顶部设置有第二转动柱(27)，所述第二转动柱(27)两端均安装有固定轴(30)，所述第二转动柱(27)一端的所述固定轴(30)与所述转动座(34)之间固定连接，所述第二转动柱(27)另一端的所述固定轴(30)顶部安装有承接座(25)，所述固定轴(30)外侧均转动安装有摩擦套(24)，所述摩擦套(24)与所述固定轴(30)之间均安装有单向转动机构，所述第二转动柱(27)两端的所述摩擦套(24)的单向转动方向相反，所述第二转动柱(27)与所述第三传动齿轮(21)之间安装有第一驱动机构，所述承接座(25)顶部转动安装有浸泡箱(4)，所述浸泡箱(4)两端顶部均安装有支板(10)，所述浸泡箱(4)与所述箱体(1)之间安装有限位机构，所述支板(10)中部安装有往复螺杆(7)，所述往复螺杆(7)中部螺纹安装有移动座(8)，所述移动座(8)内部贯穿安装有进水管(11)，且所述移动座(8)上安装有清洗机构，所述往复螺杆(7)与所述驱动电机(2)同侧的一端外侧固定有传动轴(36)，所述传动轴(36)与所述转轴(20)之间安装有第二驱动机构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
