[实用新型]一种快插顶齿机构有效
申请号: | 202021820129.4 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN212967662U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;梁齐辉 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 刘相宇 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快插顶齿 机构 | ||
本实用新型涉及太阳能硅片输送领域,涉及一种快插顶齿机构。本实用新型具有结构简单、合理,使用方便等优点,通过驱动部件带动顶升架上的顶升部件做升降运动,从而带动安装座上的顶齿座上下运动将硅片顶起,能够保证硅片在顶起过程中不发生歪斜,多个顶齿对硅片进行限位确保取片时不会发生碎片,其在提高硅片插片取片效率的同时,有效减少在转移过程中的破损率,提高产品质量。
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片输送领域,涉及一种快插顶齿机构。
背景技术
在硅片的加工过程中,一般需要将硅片从一个工位转移至另一个工位。现有硅片在花篮中由于放置或操作不当,直接通过真空吸盘抓取花篮等装载治具上的硅片,容易使硅片在被抓取时发生歪斜,导致在取片时出现大量碎片,降低产品质量,增加企业生产成本;若是采用由人工操作的生产方式,则生产效率受到一定限制,同时硅片容易在插片及取片过程中受到不同程度的污染及划伤,影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种本实用新型具有结构简单、合理,使用方便等优点,通过驱动部件带动顶升架上的顶升部件做升降运动,从而带动安装座上的顶齿座上下运动将硅片顶起,能够保证硅片在顶起过程中不发生歪斜,多个顶齿对硅片进行限位确保取片时不会发生碎片,其在提高硅片插片取片效率的同时,有效减少在转移过程中的破损率,提高产品质量
为了解决上述技术问题,本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种快插顶齿机构,包括顶升部件以及驱动部件,所述顶升部件设置在顶升架上,所述顶升架滑设在所述驱动部件上,所述驱动部件带动顶升架上的顶升部件做升降运动;
所述顶升部件包括安装座以及多个顶齿,所述安装座上均匀设置有多个安装槽,所述顶齿与所述安装槽一一对应设置,所述顶齿插设在所述安装槽上。
优选的,所述顶升架上设置有两个顶升部件,两顶升部件平行设置在所述顶升架上。
优选的,所述顶齿包括本体以及短片,所述本体上开设有第一槽,所述短片的安装部与第一槽连接,所述短片与本体之间设置有用于放置硅片的顶槽。
优选的,所述本体以及短片自由端上均设置有导向板,所述导向板上设置有导向斜面,所述本体上的导向斜面与短片上的导向斜面相对设置。
优选的,所述导向板横截面为三角形或者梯形。
优选的,所述顶齿上设置有限位板,所述限位板上设置有限位条,所述安装槽上设置有与所述限位条相匹配的限位槽,所述限位条插设在所述限位槽上。
优选的,所述安装座包括底板、基座,所述安装槽设置在所述基座上,所述底板设置在所述基座底部,所述基座侧面开设有多个定位孔,所述定位孔与所述安装槽一一对应设置,且所述定位孔与所述安装槽相通,所述定位孔上设置有螺丝。
优选的,所述基座上设置有两排定位孔,两排定位孔设置在所述基座的单个侧面或者两个侧面上。
优选的,所述顶升架包括支架以及两竖直架,所述支架上设置有连接板,两竖直架分别设置在所述连接板两侧,所述竖直架垂直设置在所述连接板上。
优选的,所述驱动部件包括电机、丝杆、底座以及导轨,所述丝杆通过轴承座与所述底座连接,所述电机与所述丝杆驱动连接,所述丝杆上套设有螺母,所述导轨上滑设有滑块,所述螺母与滑块连接,所述滑块上设置有挡片,所述底座上设置有多个与所述挡片相匹配的槽型光电开关。
本实用新型的有益效果:
本实用新型具有结构简单、合理,使用方便等优点,通过驱动部件带动顶升架上的顶升部件做升降运动,从而带动安装座上的顶齿座上下运动将硅片顶起,能够保证硅片在顶起过程中不发生歪斜,多个顶齿对硅片进行限位确保取片时不会发生碎片,其在提高硅片插片取片效率的同时,有效减少在转移过程中的破损率,提高产品质量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造