[实用新型]集成馈电器的移相器及应用其的天线有效

专利信息
申请号: 202021820965.2 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN212485510U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 王强;徐慧俊;李志龙;刘培涛 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01Q3/30;H01Q19/10
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 刘延喜
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成 馈电 移相器 应用 天线
【权利要求书】:

1.一种集成馈电器的移相器,包括腔体及设于腔体内的移相网络,所述腔体上设有信号输入端口,其特征在于,还包括射频通路和直流通路,所述射频通路设于腔体内,其一端与所述信号输入端口连接,另一端连接于所述移相网络;所述直流通路在所述腔体外侧与腔体固定,并与所述射频通路连接信号输入端口的一端电连接。

2.根据权利要求1所述的集成馈电器的移相器,其特征在于,所述射频通路包括第一电容,所述第一电容设于移相器腔体内,所述第一电容一端连接移相网络,另一端连接信号输入端口。

3.根据权利要求2所述的集成馈电器的移相器,其特征在于,所述第一电容为微带线电容,其包括承载所述移相网络的介质板及敷设于介质板相对两面并相互耦合的导体带,两面的导体带对应连接所述移相网络及信号输入端口。

4.根据权利要求2所述的集成馈电器的移相器,其特征在于,所述第一电容为套筒式电容,包括第一导体柱、第二导体柱及耦合介质,第一导体柱一端连接信号输入端口,另一端套住第二导体柱的一端,耦合介质分布在第一导体柱及第二导体柱之间,第二导体柱另一端与移相网络连接。

5.根据权利要求1所述的集成馈电器的移相器,其特征在于,所述直流通路包括电感、第二电容及直流输出端,所述电感、第二电容及直流输出端设立在腔体外侧,电感一端穿过腔体与射频通路连接信号输入端口的一端相接,电感另一端与第二电容一端连接,第二电容与直流输出端连接。

6.根据权利要求5所述的集成馈电器的移相器,其特征在于,所述第二电容与直流传输导线焊接,所述直流传输导线远离第二电容的一端作为所述直流输出端;

所述腔体上设有第一绝缘体,所述第一绝缘体设在第二电容和直流传输导线的焊点与腔体之间,用于实现焊点与腔体的绝缘隔离。

7.根据权利要求5所述的集成馈电器的移相器,其特征在于,所述腔体侧壁上靠近射频通路与信号输入端口的连接位置处开设有连接孔,所述电感一端的引脚穿过所述连接孔与射频通路电连接。

8.根据权利要求7所述的集成馈电器的移相器,其特征在于,所述连接孔内设有第二绝缘体,所述第二绝缘体贴合所述连接孔并把电感与射频通路连接的引脚围在其中。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的集成馈电器的移相器,其特征在于,所述腔体为双层腔体,每层腔体均设有所述移相网络、射频通路和直流通路。

10.一种天线,包括反射板、辐射单元及移相器,所述辐射单元和移相器分设于反射板两面并电连接,其特征在于,所述移相器为权利要求1至9任意一项所述的集成馈电器的移相器。

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