[实用新型]改善原子层沉积薄膜均匀性的炉管机台有效
申请号: | 202021823883.3 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN213447296U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 刘鹏杰;张笑华;张文文 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/34;H01L21/67 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 栾美洁 |
地址: | 201315 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 原子 沉积 薄膜 均匀 炉管 机台 | ||
1.一种改善原子层沉积薄膜均匀性的炉管机台,所述炉管机台具有一反应室,所述反应室内装载有硅片,其特征在于,所述反应室内设有两根进气管,所述进气管上分布有出气孔,其中一根进气管为上进气管,另一根进气管为下进气管。
2.根据权利要求1所述的改善原子层沉积薄膜均匀性的炉管机台,其特征在于,所述上进气管的进气口位于所述反应室的上部,所述下进气管的进气口位于所述反应室的下部。
3.根据权利要求1所述的改善原子层沉积薄膜均匀性的炉管机台,其特征在于,所述上进气管的进气口与所述反应室内最上方的硅片在竖直方向上的距离和所述下进气管的进气口与所述反应室内最下方的硅片在竖直方向上的距离相等。
4.根据权利要求1所述的改善原子层沉积薄膜均匀性的炉管机台,其特征在于,所述上进气管的出气孔位置和所述下进气管的出气孔位置与所述反应室内每层硅片的位置相对应。
5.根据权利要求4所述的改善原子层沉积薄膜均匀性的炉管机台,其特征在于,所述上进气管的出气孔的数量及间距和所述下进气管的出气孔的数量及间距相同。
6.根据权利要求4所述的改善原子层沉积薄膜均匀性的炉管机台,其特征在于,所述上进气管的出气孔的孔径和所述下进气管的出气孔的孔径相同。
7.根据权利要求4所述的改善原子层沉积薄膜均匀性的炉管机台,其特征在于,所述上进气管的出气孔的孔径和所述下进气管的出气孔的孔径不同。
8.根据权利要求1所述的改善原子层沉积薄膜均匀性的炉管机台,其特征在于,两根进气管用于同时通入吹扫气体,且其中一根进气管用于通入第一气相前驱体,另一根进气管用于通入第二气相前驱体。
9.根据权利要求8所述的改善原子层沉积薄膜均匀性的炉管机台,其特征在于,所述吹扫气体为氮气或惰性气体。
10.根据权利要求1所述的改善原子层沉积薄膜均匀性的炉管机台,其特征在于,所述上进气管和所述下进气管均设有流量控制阀及流量传感器,所述流量传感器用于监测所述上进气管和所述下进气管的气体流量,所述流量控制阀用于控制所述上进气管和所述下进气管的气体流量。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的