[实用新型]沉板式连接片及固态硬盘结构有效
申请号: | 202021825428.7 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN212257744U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 韩成;张卫民;贺泽鹏 | 申请(专利权)人: | 记忆科技(深圳)有限公司;东莞记忆存储科技有限公司 |
主分类号: | H01R12/72 | 分类号: | H01R12/72;H01R13/02;G11B33/12 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 涂年影 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区蛇口街道蛇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 板式 连接 固态 硬盘 结构 | ||
本实用新型公开了一种沉板式连接片及固态硬盘结构,沉板式连接片包括连接端子、连接焊脚和缓冲部,所述连接端子连接所述缓冲部的第一端,所述连接焊脚连接缓冲部的第二端,连接端子的底面不低于连接焊脚的底面。本发明提供的一种沉板式连接片,用于固态硬盘中,能够有效的增加印刷电路板上元器件与外壳内表面的间隙距离,避免印刷电路板上的元器件被挤压,同时无需在外壳内部增加绝缘胶纸,降低了固态硬盘的物料成本及加工工序,提高了产品竞争力。
技术领域
本实用新型涉及固态硬盘结构领域,更具体地说是一种沉板式连接片及固态硬盘结构。
背景技术
现有的固态硬盘连接器的焊脚位置偏高,导致PCBA在固态硬盘的外壳内部的装配位置也被抬高,PCBA上的主控芯片等器件与外壳的之间的空间被压缩,仅留有0.40~0.50毫米的间隙。为了避免金属的外壳直接接触PCBA上的元器件,行业的通常的做法是在外壳内壁贴层绝缘胶片,这样会增加物料成本及工时,还有外壳挤压元器件的风险加大。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种沉板式连接片及固态硬盘结构。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型提出一种沉板式连接片,包括连接端子、连接焊脚和缓冲部,所述连接端子连接所述缓冲部的第一端,所述连接焊脚连接缓冲部的第二端,连接端子的底面不低于连接焊脚的底面。
进一步地,所述连接端子的底面与连接焊脚的底面平齐。
进一步地,所述缓冲部为上拱的弧状结构。
进一步地,所述缓冲部为上下起伏的波浪状结构。
进一步地,所述缓冲部为倾斜设置直板状结构,缓冲部的第一端高于第二端。
本实用新型还提出一种固态硬盘结构,包括若干个如上任一项所述的沉板式连接片,还包括外壳、印刷电路板和支撑柱,若干个所述沉板式连接片组成沉板式连接器,所述外壳包括上壳和下壳,所述上壳和下壳相互盖合组成外壳,所述支撑柱设置于下壳的内底面连接并支撑所述印刷电路板的上表面,所述沉板式连接器设置于所述外壳内侧,且所述连接焊脚焊接于印刷电路板的下表面,使得所述连接端子的底面不低于印刷电路板的上表面设置。
进一步地,所述印刷电路板上设置有元器件,所述元器件与所述上壳的内底面之间的间隙距离为L,间隙距离L≥1mm。
进一步地,所述上壳和下壳均为铝合金壳体。
进一步地,所述支撑柱数量至少为3,支撑柱均匀排列设置于所述下壳的内底面。
进一步地,所述支撑柱为带内螺纹孔的圆柱结构,所述印刷电路板螺纹紧固连接于所述支撑柱上。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是:本实用新型提供的一种沉板式连接片,用于固态硬盘中,能够有效的增加印刷电路板上元器件与外壳内表面的间隙距离,避免印刷电路板上的元器件被挤压,同时无需在外壳内部增加绝缘胶纸,降低了固态硬盘的物料成本及加工工序,提高了产品竞争力。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型技术手段,可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型的一种沉板式连接片具体实施例的结构示意图;
图2为本实用新型的一种固态硬盘结构具体实施例的结构示意图;
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