[实用新型]一种复合型导热吸波垫片

说明书

本实用新型公开了一种复合型导热吸波垫片，包括金属箔，所述金属箔一侧复合有第一导热型亚克力双面胶膜，所述第一导热型亚克力双面胶膜远离金属箔一侧涂覆有第一硅胶处理层，所述第一硅胶处理层远离第一导热型亚克力双面胶膜一侧设置有第一导热吸波垫片，所述第一导热吸波垫片远离第一硅胶处理层一侧还设置有离型膜，本结构将导热吸波垫片与铜箔复合之后，使其具有双重导热优势，同时具有良好的压缩性、减震效能、导热性及电磁屏蔽叠加效能，本垫片表面兼容性好、单面自带粘性，因此其具有优异的操作性。

技术领域

本实用新型涉及电子行业领域，特别涉及一种复合型导热吸波垫片。

背景技术

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，目前的导热垫片具有以下缺点：

1.单层吸波材及导热吸波垫片导热效果差，润湿效果差，强度低。

2.将吸波料材与铜箔复合，但其表面无粘性，无压缩性，无减震，产品硬度高，使用厚度有限制,对于特殊应用场景时无法很好解决导热散热的问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种具有双重导热优势，具有良好压缩性和减震效能的复合型导热吸波垫片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合型导热吸波垫片，包括金属箔，所述金属箔一侧复合有第一导热型亚克力双面胶膜，所述第一导热型亚克力双面胶膜远离金属箔一侧涂覆有第一硅胶处理层，所述第一硅胶处理层远离第一导热型亚克力双面胶膜一侧设置有第一导热吸波垫片，所述第一导热吸波垫片远离第一硅胶处理层一侧还设置有离型膜。

进一步的是：所述金属箔远离第一导热型亚克力双面胶膜依次设置有第二导热型亚克力双面胶膜、第二硅胶处理层和第二导热吸波垫片。

进一步的是：所述金属箔为铜箔或铝箔。

进一步的是：所述金属箔的厚度为0.01mm～0.02mm。

进一步的是：所述第一硅胶处理层的厚度为0.002mm～0.003mm。

进一步的是：所述金属箔与第一导热型亚克力双面胶膜的总厚度为0.02mm～0.025mm。

本实用新型的有益效果是：本结构将导热吸波垫片与铜箔复合之后，使其具有双重导热优势，同时具有良好的压缩性、减震效能、导热性及电磁屏蔽叠加效能，本垫片表面兼容性好、单面自带粘性，因此其具有优异的操作性。本结构除了解决材料中热传导的问题，还可以抑制不必要的电磁能量耦合,共振以及由电磁干扰产生的EMI问题，在毫米波高频传输领域，有着广阔的应用前景。

附图说明

图1为复合型导热吸波垫片示意图。

图中标记为：金属箔1、第一导热型亚克力双面胶膜2、第一硅胶处理层3、第一导热吸波垫片4、离型膜5。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。