[实用新型]基于直流载波通信的温控器

说明书

本实用新型提供了一种基于直流载波通信的温控器，包括有耦合部，所述的耦合部上设置有电连组件、直流载波件，所述的电连组件包括有分别对应弱电和接地的第一导电环和接地柱，所述直流载波件的两端分别连接第一导电环和接地柱构成电连配合，所述的直流载波件上设置有若干插接头，所述的若干插接头能够构成直流载波件与对应功能模块之间的连接。针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于直流载波通信的温控器，其能够简化结构、降低成本，并有效的控制体积。

技术领域

本实用新型涉及一种基于直流载波通信的温控器。

背景技术

温控器也叫温度控制器、温度保护器，主要应用于家用白色小家电等产品中，具体的是应用于热水壶、咖啡壶等带有电热发生装置的液体加热器，其主要的原理是通过感应容器中的温度，控制电热发生装置的通断。现有技术温控器通常包括有感温通断组件以及耦合部，所述的感温通断组件包括有控制通断的触片组、感温致动的热敏弹片以及位于两者间负责传动的陶瓷棒，所述的耦合部上设置有接地柱以及若干导电环，所述的若干导电环包括有分别对应零线、火线以及弱电的第一导电环、第二导电环以及第三导电环，在此基础上，由于现有技术的温控器产品内部的多个功能组件之间的通信通常是基于UART或IIC或SPI总线达成的，在进行新功能的添加时，如：防溢、指示等等的一些功能模块，需要分别对应这些功能组件设置导电环，这一方面，会导致温控器对功能进整合时，需要增加较大的耗材成本，另一方面，由于导电环之间是相互套接，且相邻导电环之间需要留下足够的间隙，因此后续增加的导电环的耗材、体积是乘数递增的，严重影响了温控器对各个功能组件的整合。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于直流载波通信的温控器，其能够简化结构、降低成本，并有效的控制体积。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种基于直流载波通信的温控器，包括有耦合部，所述的耦合部上设置有电连组件、直流载波件，所述的电连组件包括有分别对应弱电和接地的第一导电环和接地柱，所述直流载波件的两端分别连接第一导电环和接地柱构成电连配合，所述的直流载波件上设置有若干插接头，所述的若干插接头能够构成直流载波件与对应功能模块之间的连接。

采用上述技术方案的优点是：通过在温控器的耦合部上设置直流载波件(所述的直流载波件指用电感元件将需要通信的线路保护起来，利用电容通高频的特性将信号在多个模块之间传递，帧同步信号的设计保证多个模块自适应波特率，从而构成多个功能组件与主体之间的通信)，在直流载波件上设置若干能够与对应功能模块之间构成连接的插接头，构成与构成多个功能组件与主体之间的通信，并通过分别对应弱电和接地的第一导电环和接地柱与直流载波件电连配合，能够有效的避免直流载波件过载，保证稳定性，相比现有技术，其仅需设置对应接地、弱点、零线和火线的电连接件，便能够完成各个功能模块的通信、电源需求，一方面，降低了耗材成本，有效的简化结构，缩小了产品的体积，另一方面为产品后续的升级和功能的增加提供了空间。

本实用新型可进一步设置为：所述的耦合部的一端设置有插接槽，所述的直流载波件设置耦合部的另一端处，所述的电连组件设置在插接槽中，且第一导电环和接地柱均与耦合部构成插接配合，且第一导电环和接地柱分别于耦合部的另一端处形成有第一接触部和第二接触部。

通过进一步设置，将直流载波件设置在耦合部的另一端处，并将第一导电环以及接地柱设置在耦合部一端处的插接槽中，由第一导电环和接地柱穿设至耦合部的另一端处形成的第一接触部和第二接触部构成与直流载波件的连接，将直流载波件、电连组件分别设置在直流载波件的两端，更合理的利用了耦合部的空间，优化结构布局。

本实用新型可进一步设置为：所述的直流载波件上包括有线路板，所述耦合部对应线路板处设置有供其容置的安装槽，所述的第一接触部和第二接触部均设置于安装槽中并与线路板构成电连配合。

通过进一步设置，通过将直流载波件的线路板设置在安装槽中，并将第一接触部和第二接触部设置在安装槽中构成与线路板的电连，通过安装槽的分隔、保护，避免其他电连接组件对直流载波件、第一接触部和第二接触部造成干扰。