[实用新型]一种铝带耳机振膜结构

说明书

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是涉及一种铝带耳机振膜结构，包括第一直线段、第一波浪段、第二波浪段、第三波浪段和第二直线段，所述第一直线段与第一波浪段连接，所述第一波浪段和第三波浪段形状结构相同，所述第一波浪段和第三波浪段对称设置在第一波浪段的两侧，所述第二波浪段的首尾分别与第一波浪段和第三波浪段连接，所述第三波浪段与第二直线段连接,本实用新型中改善振膜在轴向振动时，振膜位移面更大，耳机低频量感更多，高频声场更宽更细腻，另外位移带来的失真更小。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是涉及一种铝带耳机振膜结构。

背景技术

对于我们最常用的耳机来说，影响声音素质的因素有很多，振膜则是关系到耳机能否拥有好声音的关键部件之一。振膜是一个对于磁场变化很敏感的元件，当电信号通过线圈的时候，磁场产生变化，导致振膜受力变形。由于电信号变化很快，导致振膜高速振动，再通过振膜的振动传递给空气，从而产生了声波。在这个过程中，振膜的素质决定了耳机的整体素质。

目前，市场上大部分用于耳机的振膜为一体压制而成的塑料振膜，塑料振膜刚性较差，于此，有些厂家将振膜的球顶部分采用刚性较好的金属材料制成、振膜的悬边部分仍然采用较软的塑料制成，以获得振膜具有较好的刚性，但是这种振膜的结构，其不足之处在于：采用金属材料制成的球顶重量较大、采用较软塑料制成的悬边重量较小，在振动时振膜容易产生较大的分割振动、振动延时等现象，导致声音失真。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铝带耳机振膜结构，以解决现有技术中在振动时振膜容易产生较大的分割振动、振动延时等现象，导致声音失真的技术问题。

本实用新型提供一种铝带耳机振膜结构，包括第一直线段、第一波浪段、第二波浪段、第三波浪段和第二直线段，所述第一直线段与第一波浪段连接，所述第一波浪段和第三波浪段形状结构相同，所述第一波浪段和第三波浪段对称设置在第二波浪段的两侧，所述第二波浪段的首尾分别与第一波浪段和第三波浪段连接，所述第三波浪段与第二直线段连接。

进一步，所述第二波浪段的波峰至波底的距离为M。

进一步，所述第一波浪段和第三波浪段包括若干依次连接成型的波段组成，每个波段的波峰至波底的距离为N，所有的波段的N值沿着中间向两侧逐渐增加。

进一步，所述第二波浪段的波峰至波底的距离为M值小于最贴近第二波浪段的波段的波峰至波底的距离的N值。

进一步，所述第一直线段、第一波浪段、第二波浪段、第三波浪段和第二直线段上沿着径向由外至内分别设有涂胶层、铝箔导电层和石墨烯导电镀层。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：

其一，本实用新型中通过设置的第一波浪段、第二波浪段和第三波浪段，第二波浪段的波峰至波底的距离为M，第一波浪段和第三波浪段包括若干依次连接成型的波段组成，每个波段的波峰至波底的距离为N，所有的波段的N值沿着中间向两侧逐渐增加，通过渐变式设计，可以改善振膜在轴向振动时，振膜位移面更大，耳机低频量感更多，高频声卡更细腻，另外位移带来的失真更小。

其二，本实用新型中通过设置的石墨烯导电镀层提高了膜片刚性和韧度更优异，振膜的高频变现更纤细，中低频公工作时失真更低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的剖视图；

附图标记：