[实用新型]叠层板及无表面镀层的立体封装结构

说明书

本实用新型公开了一种叠层板及无表面镀层的立体封装结构及方法，其中叠层板至少一对角上设有定位孔，至少一边设有凹槽，凹槽内间隔设有多个半边焊盘。无表面镀层的立体封装结构包括叠层板堆叠结构及灌封层，叠层板堆叠结构包括多片上述叠层板自上而下堆叠而成，位于叠层板堆叠结构最下层的叠层板上设有若干引脚。叠层板之间设有多根引线，每根引线的两端分别与不同叠层板上的一个半边焊盘焊接。灌封层将叠层板堆叠结构灌封于内，引脚一端延伸至灌封层表面外。根据上述技术方案的无表面都城的立体封装结构通过采用上述叠层板，叠层板之间内部通过引线电性连接，灌封层表面无需镀上金属镀层，简化了生产工艺，并降低了材料成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片立体封装领域，特别涉及一种叠层板，还涉及由该叠层板形成的一种无表面镀层的立体封装结构。

背景技术

随着半导体技术的发展，集成电路工艺的升级，集成芯片的体积越来越小，将几个芯片立体封装形成一个个模块来节省安装空间，降低布线难度已经成为一种常用的技术手段。

现有的立体封装技术，叠层板之间通过引线桥与表面的金属镀层接触，再在金属镀层上刻线使金属镀层划分成互相独立的若干区域，实现叠层板之间的信号对应电性连接。由于金属镀层暴露于表面外，可能在生产过程中损坏而需要返工或报废，且金属镀层一般采用导电性能较好的金或银，成本较高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种叠层板，叠层板之间可以通过引线内部连接，降低使用该叠层板的立体封装结构的工艺难度及材料成本。

本实用新型还提出一种具有上述叠层板的无表面镀层的立体封装结构。

第一方面，根据本实用新型的实施例的叠层板，至少一对对角处设有定位孔，至少一边设有凹槽，所述凹槽内间隔设有多个半边焊盘。

根据本实用新型实施例的叠层板，至少具有如下有益效果：对角的定位孔便于堆叠时的定位，凹槽内的半边焊盘可以供引线焊接来实现叠层板之间的电性连接。半边焊盘设置于凹槽内可以一定程度上保护引线，半边焊盘还利于直接连接测试设备，来测试电装后的叠层板的电性能。利用上述叠层板形成的立体封装结构，叠层板之间通过半边焊盘焊接引线电性连接，无需在灌封层表面镀金属镀层，降低了工艺难度，节省了材料成本。

根据本实用新型的一些实施例，所述凹槽深度大于等于2mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述半边焊盘的孔径大于等于0.2mm，所述半边焊盘的外盘宽度大于等于0.4mm。

根据本实用新型的一些实施例，相邻的所述半边焊盘之间的间距大于等于0.5mm。

第二方面，根据本实用新型的实施例的无表面镀层的立体封装结构，包括：叠层板堆叠结构，包括多片上述第一方面实施例所述的叠层板自上而下堆叠而成，位于所述叠层板堆叠结构最下层的所述叠层板上设有若干引脚；多根引线，每根引线的两端分别与不同所述叠层板上的一个半边焊盘焊接，用于所述叠层板之间的电性连接；灌封层，将所述叠层板堆叠结构灌封于内，所述引脚一端延伸至所述灌封层表面外。

根据本实用新型实施例的无表面镀层的立体封装结构，至少具有如下有益效果：叠层板之间内部电性连接，灌封层表面无金属镀层，制造工艺简单，材料成本低。

根据本实用新型的一些实施例，所述引线将相邻叠层板上位于同一纵列上的所述半边焊盘电性连接。

根据本实用新型的一些实施例，相邻的所述叠层板之间的间距大于等于 0.4mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述引线具有弧度，所述引线的弧高小于等于2mm。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明