[实用新型]一种压力可调的半导体材料研磨夹具

权利要求书

1.一种压力可调的半导体材料研磨夹具，其特征在于，包括夹具外围、夹具内轴、吸附面、气缸缸体、活塞、第一进气管路、第一调压阀和第二进气管路，所述夹具内轴轴向滑动设置在夹具外围内，所述夹具内轴的下端连接所述吸附面，所述夹具内轴的上端连接所述活塞的活塞杆，所述气缸缸体与所述夹具外围固定连接，所述活塞设置于所述气缸缸体内并将所述气缸缸体的内腔分隔为上腔体和下腔体，所述第一调压阀设置于所述第一进气管路，所述第一进气管路连接于压力气源和所述上腔体之间，所述第二进气管路连接所述下腔体。

2.根据权利要求1所述的压力可调的半导体材料研磨夹具，其特征在于，包括第二调压阀，所述第二调压阀设置于所述第二进气管路，所述第二进气管路连接于所述压力气源和所述下腔体之间。

3.根据权利要求1所述的压力可调的半导体材料研磨夹具，其特征在于，包括控制器，所述控制器控制所述第一调压阀。

4.根据权利要求2所述的压力可调的半导体材料研磨夹具，其特征在于，包括控制器，所述控制器控制所述第一调压阀和所述第二调压阀。

5.根据权利要求1所述的压力可调的半导体材料研磨夹具，其特征在于，所述夹具外围包括顶板、轴部和下腔，所述气缸缸体固定于所述顶板，所述夹具内轴滑动设置于所述轴部，所述吸附面设置于所述下腔并与所述下腔的四周设有间隙。